罗姆半导体落实物联网愿景

半导体技术成熟，近年来制程推进速度趋缓，智慧化应用的解决方案成为各大厂商的重点产品策略，日本每年10月于东京举办的CEATEC展会就是最好例子，在2016的CEATEC中，日本重量级大厂纷纷展出各项智慧化应用，尤其今年大厂罗姆半导体(ROHM Semiconductor)，展出了利用该公司的各类半导体解决方案在不同领域的应用，成为展场焦点。

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罗姆半导体在去年将该公司轻薄短小微控制器与电池产品，设置于一只约30公分的纸鹤内部，透过此一解决方案，纸鹤在夕张展览会馆中振翅高飞，吸引了与会者的眼光，今年罗姆半导体让纸鹤继续飞翔，除了内部的微控制器与电池开发版外，今年还加上无线传输模组，展示人员利用手环，以手势控制纸鹤的飞行方向，让台下观众惊呼连连。

除了纸鹤外，罗姆半导体也展出多类应用，其中一款与日本大学合作的土壤感测器，可说是物联网的典范应用，这款产品使用了ROHM的单晶片感测解决方案，通讯技术则采Sub-1GHz标准，农业从事人员只要将这款设备插入土里，设备就会自动侦测出该处土壤的酸硷值、湿度…等数值，同时定时以无线方式传回后端的管理系统。

过去这类型感测器的设计，电源常是重点之一，由于感测网路的感测器位置分散，若电池续航力不足必须频繁更换，将会带来一定的维护工作负担，因此自发电成为目前多数感测器的设计重点，此一产品则在上端设有太阳能板，可长时间自行运作。

电源技术位居业界领先群

在电源管理部分，向来是罗姆半导体的核心技术，近年来也针对穿戴式、物联网、工控等领域，推出对应产品，这些领域所使用的系统设备，对功耗要求日益严格，罗姆半导体LSI商品开发本部电源专案主席技术员立山哲夫，以现场展示源产品BD9V100MVF为例指出，这款产品为48v输入，以低电压输出，主要应用于车载系统，由于车载设备如收音机，其频率为1MHz，若用相同频段将会造成干扰，因此BD9V100MVF采用的2MHz将可解决此问题，此外这款产品为20奈米制程，也是全球首款。

除了车载应用外，罗姆半导体在工控领域一直有专属产品提供，工控系统需窑长时间运作，因此对电源管理IC也有同样要求，近年来工业4.0智慧工厂成为制造业的重要趋势，工控系统所应用的电源IC，在数位设计方面会有特殊需求，罗姆半导体在这方面已开始积极布局，立山哲夫坦言，目前消费性应用仍占罗姆半导体的大部分出货比例，未来则希望消费性与工控产业的应用比例可以各半。

防手震聚焦智慧手机

在消费性产品端，罗姆半导体在智慧型手机的相关设计也有建树，2016年甫问世的iPhone 7的相机防手震，就采用该公司的解决方案，相片与影片拍摄是智慧型手机的主要功能，防手震也一直是个手机大厂的重要诉求。

防手震可分为光学式与电子式两种技术，就效果来看，光学式会是较佳的选择，尤其是在远距离、夜晚等场景的拍摄，其优势更佳，从技术面来看，相机的变焦是调整镜头的前后位置，光学式防手震则是调整左右，罗姆半导体在2008年就已推出数位相机的变焦镜头IC，2012年开始将相关技术应用于智慧相机，相较于市场上其他产品，罗姆半导体的防手震产品特色主要有3个，首先是罗姆半导体将驱动装置与IC设计为完整解决方案，尤其是相位对焦(Phase Detection)，罗姆半导体在设计初期就已导入，这有助于系统厂商产品问世速度的提升，再则是针对智慧型手机长时使用的发热问题，罗姆半导体强化了温度补偿设计，减少IC动作的误差，最后是镜头的前后移动速度误差的调整，让相片拍摄的对焦更精准。

近年来物联网成为IT产业的重要趋势，作为物联网架构的第一线，感测技术的重要性不在话下，罗姆半导体LSI商品开发本部统括部长金井延浩指出，在物联网系统中，传统的感测器设计已然不敷所需，未来的感测网路除了感测功能外，还需有传送感测讯号的传输功能，而相关技术罗姆半导体均已具备，可因应市场所需，面对为的物联网需求，金井延浩认为磁力感测与颜色感测发展潜力十足，重力感测则多应用于智慧手机，未来智慧家庭也会是其重点发展领域。

从设计面来看，目前市场上的感测器仍多为标准品，客制化设计需求相对较少，以罗姆半导体本身为例，客制化感测器约占整体产品的25%，而若客户要求的客制化设计，若为市场广泛接受，罗姆半导体也会将之纳入标准化，成为旗下产品之一。

智慧应用普及速度加快，金井延浩指出，这5年来感测器的市场成长加速，无论是技术或产品种类，都有显着的提升，他认为其成长动力来自云端系统的生态链逐渐成形，另外更他也十分看好工控领域的发展，近期自动化设备的自我诊断侦测，已然成为工控设备的新兴设计，罗姆半导体将强化这部分的产品布局，放眼未来，金井延浩指出加速度季、磁力、气压等感测器在工控系统的应用将会加深，罗姆半导体在工控领域将强化与系统整合业者的合作。

无线充电普及速度加快

充电技术一直是罗姆半导体的重点研发，这几年无线充电的发展，虽不如当年预期，不过目前已有转机，民生·Smart Device战略部统括课长梅本清贵以NFC为例指出，NFC从第一款品问世到现在的普及，约有8年时间，因此他认为8年会是一个新技术普及的必要时间，无线充电到2016年也刚好8年，近期HTC、三星等智慧手机大厂，都已推出无线充充电设计的智慧型手机，他相信这将会是市场普及的前兆。

无线充电省去了机体的充电孔，不但有助于灰尘与水对手机的破坏，也解决了全球各地区电源插座孔不同的问题，此外，未来普及后，无线充电的应用创意将会被进一步激发，创造出更多商业模式，梅本清贵表示，无线充电的市场已逐渐扩大，2008年将有首款配备相关设计的汽车问世，届时市场上将会有至少30%的汽车内建无线充电设计，除了手机外，也可为无钥系统的手持控制器充电，未来则会延伸到家电产品，目前此技术已往大电流方向设计，工控领域也将会是其应用目标之一。

在技术标准部分，梅本清贵指出，WPC是目前无线充电领域的指标性组织，罗姆半导体也一直是会员之一，WPC所制定的Qi标准，已广为业界接受，除了电子产业，餐饮业(Starbucks)和家具业(IKEA)也都是会员，罗姆半导体也有相关产品策略，未来强化此一领域的布局，为市场提供更完整的产品支援。