3倍薪水,大陆存储器厂挖角台湾；

1.3倍薪水,大陆存储器厂挖角台湾；

大陆DRAM和NAND Flash存储器大战全面引爆，近期包括长江存储、合肥长鑫等阵营陆续来台锁定IC设计和DRAM厂强力挖角，目前传出包括钰创员工、并入联发科的NOR Flash设计公司常忆，以及并入晶豪的宜扬等高层转战武汉新芯，并传出华亚科前资深副总刘大维在合肥招兵买马，开出3倍薪水挖角过去在台有DRAM经验的人才。不过，业界认为大陆存储器发展关键在于取得合法技术，至于生产制造及人才将是次要条件。

近期大陆合肥发展存储器计划频有突破，合肥长鑫12吋晶圆厂生产线曝光，总投资额约人民币500亿元，在合肥打造月产能12.5万片晶圆厂，年产能约150万片。另外，北京兆易创新(GigaDevice)为合肥操刀的存储器计划亦有具体轮廓，通过买下大陆武岳峰资本旗下SDRAM设计公司矽成(ISSI)，全面掌握NOR Flash、NAND Flash及利基型DRAM技术。

存储器业者表示，大陆合肥已逐渐形成存储器产业部落，希望从存储器IC设计、生产制造一路做到模组端，采取一条龙统包方式，其中，技术主要由GigaDevice负责，生产制造则由前中芯国际执行长王宁国领军的合肥长鑫担纲，然其DRAM技术基础较弱，未来恐有侵权疑虑。

随着大陆各方存储器人马纷动起来，台厂人才亦前仆后继加入大陆团队，目前长江存储及旗下武汉新芯阵营已有不少台系IC设计公司高层加入，包括NOR Flash设计公司常忆前总经理王筱瑜、前副总张有志，以及宜扬前总经理周锦颖，至于设计公司钰创亦有前员工加入，多方人马纷汇聚在武汉新芯。

另外，华亚科前资深副总刘大维传已加入大陆合肥的存储器计划，近期积极挖角台厂相关人才，并开出3倍薪水条件与长江存储阵营抢人才，由于过去台系DRAM厂处于亏损状况，几乎没有奖金发放，大陆开出3倍薪水对于台系DRAM厂员工可说是相当诱人。

存储器业者指出，华亚科和南亚科员工若有意加入这一波大陆存储器浪潮，在长江存储及合肥长鑫两大阵营抉择上，可能会考量公司前景来做决定，目前看来长江存储若能够与国际大厂谈妥技术授权，吸引人才的赢面十分高。

现阶段合肥长鑫打算自行开发NAND Flash和DRAM技术，长江存储则持续与美光(Micron)等国际大厂洽谈技术授权，希望透过与国际半导体大厂合作，获得进入存储器产业的快速通关权，在技术专利上取得合法保障，并成为大陆DRAM、NAND Flash及NOR Flash存储器三合一技术大本营。

存储器业者认为，大陆自行开发存储器技术难度十分高，像是联电旗下福建晋华很早起跑，甚至在联电南科厂已设立30及25纳米制程试产线进行研发，加上操盘人陈正坤拥有逾20年的DRAM经验，至于合肥长鑫仅握有ISSI利基型存储器设计技术，还没有生产线，未来投入庞大的存储器一条龙整合计划，风险相对较高。 Digitimes

2.紫光集团寻求3亿美元三年期贷款；

汤森路透旗下基点报导，据消息人士称，紫光集团有限公司首次进入离岸银团贷款市场，寻求3亿美元三年期贷款。

中国银行、瑞士信贷和渣打银行担任牵头行兼簿记行。

贷款利率较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码220个基点。银行受邀分三个层级参贷：承贷7,500万美元或更多，获130个基点前端费，综合收益263.33个基点和牵头行头衔；承贷5,000-7,400万美元，获100个基点费用，综合收益253.33个基点和主要安排行头衔；承贷2,500万美元至4,900万美元，获60个基点费用，综合收益240个基点和安排行头衔。

借款人为紫光集团的一个海外实体，清华控股有限公司持有该实体51%的股权。

3.恩智浦标准产品部门,中国资本的欧洲企业；

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的标准产品业务部门在慕尼黑元器件展“electronica 2016”（11月8日～11日）上，面向新闻媒体举行了说明会。该业务部门将出售给中国的投资公司。

出售后，该业务部门将并入投资公司的旗下。新公司名为Nexperia，总部设在荷兰的奈梅亨。关于Nexperia，该业务部门负责人、执行副总裁兼总经理Frans Scheper在说明会上表示，“虽然是中国企业出资，但将作为欧洲企业存在并运营”。在Nexperia，估计Scheper将继续担任业务方面的实际负责人。

介绍新公司LOGO的Frans Scheper。《日经电子》拍摄 （点击放大）

Nexperia的业务内容与恩智浦标准产品业务部门相同，主要经营分立器件、逻辑芯片、功率MOS半导体等产品。1.1万名员工、管理层、工厂、专利和知识产权也将由Nexperia接管。Nexperia计划2017年2月6日开始营业。

在说明会上，有人询问了恩智浦对Nexperia的持股问题。Scheper表示，“恩智浦未对Nexperia出资。从资金这个意义来讲，已经完全从恩智浦分离独立出来。不过，为了给顾客提供最好的解决方案，恩智浦和Nexperia将作为关系牢靠的伙伴继续合作”。

“全球最小”的8端子封装

在说明会的后半段，该公司发布了用于通用逻辑IC的全新封装。这是一款8端子GX封装（英文发布资料）。尺寸仅为0.8mm×1.35mm×0.35mm。最适合IoT应用、移动和便携设备。

该公司在2012年发布了5端子GX封装，2015年发布了6端子GX封装。此次发布的是8端子版本。这些封装不仅都具备小型化的特点，而且，由于无需降压掩膜、模板以及Type4焊锡膏等，还降低了封装成本。另外，虽然此次的封装实现了小型化，但确保了0.4mm的端子间距。该公司对此解释说，“这是因为如果低于0.4mm，就很难进行封装”。（记者：小岛郁太郎）

确保了0.4mm的端子间距。屏幕上是恩智浦的幻灯片，最右是此次的新封装。考虑到封装的便利性，采用了0.4mm的间隔而并非0.35mm。《日经电子》拍摄 （技术在线

4.SEMI居龙：坚定投资，抓住行业机遇与国际企业同发展；

“应用是驱动产业快速发展的原动力，无论从国际化、本土化的角度来看，中国半导体行业的发展一片大好。但是我们需要冷静的做决定，在核心技术领域坚持不断的投资。国际大厂仍在进步中，国内企业仍需努力。”SEMI CEO居龙表示。

近日，集微网记者采访到国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙先生，就全球半导体产业的现状、发展趋势以及中国半导体行业的机遇做了深度交流。

并购浪潮汹涌，系统厂商重新做主导

据居龙先生介绍，全球半导体产业的集中度越来越高。IC Insights报告指出，2015年全球销售额排名前20家半导体供应商中，英特尔、三星、台积电、SK海力士和高通（前五名）的投资金额占据60%，其中研发经费超过10亿美元的企业增加到12家，总额达528.7亿美元，占全球研发费用的81%。

全球半导体企业的竞争极具激烈，研发经费日趋增多，大者恒大。虽然自2014年以来，国家成立了千亿元规模的国家集成电路产业投资基金，带动地方政府及社会资本投入，这千亿基金到底够不够，如何跟上国际的脚步，值得我们思考。

2016年全球半导体行业持续进入并购潮，截止目前今年累计并购金额已超过2100亿美元，显示出半导体行业走入成熟期。居龙指出，中国并购案的金额不大，在全球并购案中的占比也不高，只是美国政府对中国政府的海外并购高度关切，过度关注中国的发展。

目前以苹果、谷歌为代表的国际系统厂商重新主导IC设计和架构，推动着芯片产业的发展。以Fabless IC设计公司统计来看，苹果在全球排名第七位。居龙向集微网透露道，目前特斯拉也在找台积电谈合作，希望未来的芯片都是自己来做。今年谷歌发布了Tensor Processing Unite（TPU）人工智能芯片，引起了行业的广泛关注。其实在ASIC芯片研发上，谷歌每年至少做20个芯片，数量非常惊人。当然，以华为海思为代表的国内半导体企业在这方面表现出色，2015年在全球IC设计公司的排名中上升至第6位。

新应用、新模式、物联网和人工智能等的创新进步，为中国半导体企业带来新的机遇和挑战。在智能手机市场方面，虽然成长速度逐渐放缓，但是创新仍在继续。尤其MEMS Sensor伴随着智能手机的发展出现爆发，2016年iPhone智能手机搭载超过20个传感器芯片，数量最多、种类最全、技术最先进。车载电子领域的发展速度惊人，在具备自动驾驶功能的汽车中，传感器芯片的数量更超过100个。日本公司正加大这一领域的投入，索尼公司开发的CMOS传感器，能够实现在夜间识别100KM/h车速行驶的汽车头灯照过来时的车牌号码。

制造技术还在继续推进中，近日美国劳伦斯伯克利国家实验室研究小组打破了物理极限，成功研制出1nm制程工艺的晶体管。在摩尔+时代，半导体制造企业会将重心放在工艺技术的提升，新材料的需求和多维封装的发展方向上。

抓住机遇，中国企业成产业扩张主要力量

半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，影响全球半导体产业的格局。

近期，中国半导体晶圆厂不断有好消息传来，中芯国际北京B2正式投产，B3在建，上海将新建2条12寸线；武汉长江存储器项目2016年3月奠基，将新建3条NAND&NOR产线；华力将在周浦新建1条12寸线；英特尔大连厂改建为NAND产线并已投产；联电厦门12寸厂联芯投产；台积电南京12寸厂奠基，2018年量产；晋华新建12寸存储器产线。

由于我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异等不足。居龙指出，过去三年来台积电在Foundry技术的不断投资拉大了与追随者的差距，目前在工艺发展上领先Globalfoundry 1～1.5年，国内企业可能还要再落后1-1.5年。

在存储器领域，NAND Flash市场将呈现显著增长，预计2019年CAGR将以8.1%的速度增长，SSD需求成为推动NAND市场发展的主要动力。国内以长江存储、福建晋华为代表的企业加大在3D NAND领域的投资，开发新的技术，居龙认为，半导体企业是一个需要持续投资的企业，从设备购买开始，到工艺制程的开发，至少需要5～10年时间才会看到收益。我们需要坚持在核心技术上投资，在国家大基金和政策的推进下，不断缩短与国际领先企业的差距。

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全球前10大封测厂，有半数以上来自于中国大陆和台湾地区。其中，长电科技和华天科技2015年增长率分别是31%和24%，位居年增长率第一和第二位。从全球封装耗材来看，2015年中国封装材料市场占全球的22%，自2012年以来已经连续4年超过全球20%以上的份额。全球半导体装备市场（包括封测），2015年中国大陆市场以49亿美金位居第五，相比2014年增长12%。在政府政策鼓励、专项资金扶持和企业努力下，国产装备和材料也实现了从无到有的转变。尽管如此，据居龙先生介绍，目前中国本土生产的半导体设备和材料在全球市场份额的占比不足1％。

从制造出发，SEMI能做的更多

在中国半导体产业高速发展的关键转型期之际，SEMI中国将全力在快速变化的中国半导体产业链中为会员提供更多的价值，引进先进的技术、人才，提升中国企业国际竞争力，同时帮助优秀的中国本土公司走向国际市场，从而圆半导体人的“中国梦”。充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展，是贯穿SEMI中国业务进一步拓展的主旋律。

在服务好传统半导体设备材料的基础上，SEMI也要与时俱进面向整个产业生态系统提供专业化、国际化平台服务。因此，SEMI每个字母所代表的含义也有了新的诠释。S-Semiconductor，其中包括半导体设备、材料、设计、封装、测试，集成电路是所有电子产品的核心构件，也是我们为之服务的核心产业；E- Electronics，半导体器件的价值在于通过设计、应用的电子产品而体现；M-Manufacturing，半导体和电子制造能力以及工业4.0（中国制造2025）下的智能制造，是高科技产业发展壮大的基础；I-International，半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业，也是一个互联的世界（Internet）及物联的世界（IoT），中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。

居龙表示，加大对产业链平台的搭建，继续往前走。配合semi总部的想法，不仅把国内产业链连接起来，还要跟国际接轨。在谈本土创新的同时，加强与国际企业的合作，这是不矛盾的。集微网

5.四大类产品同步增长 杭州矽力杰大爆发；

集微网消息，据台湾媒体报道，并购效益持续发酵，杭州矽力杰股价创下在台湾挂牌以来新高，盘中一度至528元新台币，涨幅达7.76%，稳坐台湾IC设计股王宝座。矽力杰在并购恩智浦及美信部门后，产品布局更加完整，第4季营收可望挑战历史新高。

矽力杰并购美信智能电表及能源监控业务、恩智浦的LED驱动IC部门后，本季全数认列收益，使得10月营收6.93亿元登上巅峰，矽力杰今年在固态硬盘、智能手机及智能电视出货量增，加上两家并购智能电表及智能照明后，产品线更为完整，效益逐季显现。

矽力杰第4季在通讯、LCD TV及LED照明持续成长，加上购并美信与恩智浦部门认列贡献趋于稳定，矽力杰藉由地缘之利，LCD TV打入中国家电品牌客户，份额逐季提升，智能机也切入中国品牌手机客户供应链，LED照明驱动IC在接收恩智浦后，逐渐走向中高端智能照明市场。

今年四大类产品均维持稳定的成长，目前产品主要有DCDC、电池管理芯片、ACDC、PMU、LED照明、LED背光驱动、固态保护开关、和ESD防护器件等类别，产品应用广泛，品项超过800项，在中国、台湾及韩国市场均有高度竞争力，今、明两年出货量持续成长。

6.京运通设立集成电路跨境并购基金 北京建广为管理人

集微网消息，11月18日京运通作为有限合伙人拟出资1.055亿美元，与北京建广资产管理有限公司共同投资产业并购基金——合肥广合产业投资中心（有限合伙），专注集成电路产业链上下游潜在优质项目的跨境并购。

该公司拟通过100%全资设立投资并购基金，以并购基金为平台，把握全球半导体产业契机，寻找集成电路产业链优质标的，推动公司布局新业务。京运通以光伏设备制造起家，是集成电路02专项8寸区熔炉的承担方，该公司悬浮区熔单晶炉可生产4-6英寸的单晶硅，可用于工业生产无污染、高电阻、高寿命、高提纯的半导体材料，实现从光伏领域拓展至半导体领域，随着公司进入集成电路领域将发挥两者协同。

北京建广资产是母公司中建投资本旗下集成电路产业的投资与并购平台，成立于2011年2月，已完成包括功率半导体器件、射频半导体器件、图像传感器与处理芯片、集成电路与软件设计、EDA工具设计、模块、设备与材料等领域项目。在集成电路领域拥有众多成功并购案例，2015年北京建广以18亿美元收购荷兰半导体巨头NXP旗下RF POWER等业务，与私募股权投资公司Wise Road Capital共同以27.5亿美元价格收购NXP Standard Products部门，业务包括分立器件、逻辑芯片和PowerMOS芯片。

集成电路产业是信息技术产业的核心，我国十三五规划已将集成电路上升为国家意志。北京建广与京运通的强强联手，将为京运通后续在集成电路领域开拓新业务。

今年前三季度，京运通公司的净利润3亿元。多家证券公司预计京运通2016~2018年业绩将持续高增长，三年EPS分别为0.19元、0.34元、0.43元，复合增速达56%，维持“买入”评级。