2017.06.12物联网芯片引巨头鱼贯而入 专利之争主导未来

2017.06.10中国造出震惊世界的神奇材料 能把手机做成手镯

昨天下午(6月5日下午)，钱报记者在浙江大学高分子系的实验室里，见到了这一神秘材料：它的导热率最高达到2053W/mK(瓦/每米每度)——可以媲美目前世界上导热最有优势的材料金刚石，创造了世界上宏观材料导热率的新纪录;同时还具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。

2017.06.09ARM大力布局NB-IoT Cordio-N首颗测试芯片年底现身

安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后，进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。 据了解，第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世，至于整个授权方案正式推出的时间点，将落在2018年中。

2017.06.07AI芯片玩家众多 谁能正确驾驭人工智能？

全球科技巨头围绕人工智能(AI)芯片的布局令人眼花缭乱。

2017.06.06西数将出新要约竞购东芝芯片，目前博通占优

2017.06.05恩智浦推出业界首款12V智能放大器

集微网消息，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日推出业界首款12V智能音频放大器TFA9892。这款音频放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加深邃的丰满低音效果，从而能够为诸如智能手机、上网本和条形音箱等各类电子设备带来非凡音质。

2017.06.02三星利用东芝混乱期加大投资在华半导体工厂