2017.01.16联手国际巨头或成"中国芯"扩体强身法宝

要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制。

2017.01.13技术路线图指导 做强中国功率半导体

如果说中央处理器(CPU)是一台计算机的心脏，功率半导体就是电机的心脏，它可以实现对电能的高效产生、传输、转换、存储和控制。我国发布《中国制造2025》，勾勒出未来十年产业转型升级的整体方向与发展规划，在此过程中，功率半导体发挥的作用不可替代。

2017.01.13未来4年26座半导体晶圆厂将设在中国

新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……

2017.01.13全球半导体公司为跟上深度学习的发展求新求变

市场需求放缓和业绩提升难的压力正促使全球半导体行业再度掀起创新风潮，该行业的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺，其中一个原因是深度学习这一人工智能技术正越来越广泛地被应用于图片分类、语音翻译和自动驾驶等任务。

2017.01.10全球半导体硅片产业深度研究:供需关系进入新周期

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。

2017.01.10安森美半导体获华为技术公司 颁发两项具声望的合作伙伴奖

2017 年 1 月9日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日宣布获世界上最大电信设备制造商华为技术有限公司及其消费者业务部华为终端有限公司颁发两项具声望的合作伙伴奖。

2017.01.10攻克4G芯片技术难关，展讯获2016年度国家科技进步特等奖

1月9日上午在国家科学技术奖励大会上，由中国移动通信集团公司、工业和信息化部电信研究院、电信科学技术研究院、展讯通信等单位共同承担的“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖。