2016.12.02芯片投资重心大迁移 全球迎来中国时代

当前中国集成电路的进口已超过石油进口，排在中国所有进口产品的第一位，中国大国的崛起，国家的安全离不开高端的制造业，更离不开电子产品的心脏——集成电路(芯片)。

2016.12.02u-blox五大无线模组方案　加速IoT应用成真

物联网(IoT)的快速成长，包括在医疗、智慧家居以及车联网的各种应用，为人们未来生活品质的提升带来了美好的愿景。特别是，对于具备行动性的“物”来说，除了需利用全球卫星定位(GNSS)接收器来确定它们的位置，还可根据不同的功能与准确度要求，将GNSS、蜂巢式网路、Wi-Fi热点，以及蓝牙技术结合一起运用。

2016.12.02IDC:大陆席卷全球手机ODM订单,全球十大智能机组装厂排名

据台湾媒体报道，IDC昨天出具最新报告指出，第3季在液晶显示屏幕、存储器等关键零组件持续短缺影响下，全球智能手机产业制造量低于先前预期，单季成长率仅5.3%。展望第4季，IDC预期，由于市场旺季到来、农历春节前赶工，全球智能手机产业出货将有2位数成长。

2016.12.01被高通收购后NXP德国总裁首发声：不担心整合问题

“跟高通的合作简直是上天安排的婚礼”。恩智浦NXP德国总裁、亚太委员会主席团成员Ruediger stroh近日在德国接受《财经》记者采访时表示，与高通的合作主要从战略发展的角度考虑，恩智浦的业务主要在汽车电子、物联网、手机安全方面，合并后可以跟高通形成互补，完善公司的产业链。

2016.12.01路透:Lattice并购背后隐现中国政府资金支持

中资公司文件显示，并购基金Canyon Bridge Capital Partners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O)，该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。

2016.12.01台湾IC设计营运发展仍跟硅谷走 时差多达5年

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋零的现象。

2016.11.30"海淘"受阻，中国IC并购朝内转向

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM 厂商ISSI(IntegratedSilicon Solution)股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM 设计销售的集成电路公司。