2016.11.09安森美半导体实现高通QC3.0的完整方案

如今，智能手机、平板电脑等便携式设备随着用户的所需而不断增大屏幕和增多功能，耗电量明显增加，如何延长电池续航时间成为工程师需要解决的重要问题。同時，用户需要快速充电，使电源适配器所需的功率也增加，高通快速充电技术是应此需求而生。

2016.11.09东芝宣布时域神经网络技术:让低功率IoT设备也能深度学习

为了追求其在物联网和大数据分析领域的未来，东芝公司正在开发一种时域神经网络(TDNN/Time Domain Neural Network)，采用了超低功耗的神经形态半导体电路，可用于执行深度学习的运算。TDNN 由大量使用了东芝自家的模拟技术的微型处理单元构成，这让它和传统的数字处理器不一样。TDNN 在 11 月 8 日的 A-SSCC 2016(2016 年亚洲固态电路会议)上报告了出来——这是由 IEEE 赞助的一个在日本举办的国际性半导体电路技术会议。

2016.11.09高通首个半导体制造测试工厂落户上海 完善中国制造布局

11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业，新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。据悉，这是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。

2016.11.08ARM发布公版处理器，面向物联网、汽车自动驾驶发大招！

Cortex-M是ARM公版CPU的三大系列之一，另外是Cortex-A和Cortex-R，Cortex-A我们普通消费者最熟悉，而M和R都多面向工业领域，如物联网、汽车自动驾驶等（孙正义最想要的东西）。

2016.11.08半导体产业三业并举，后摩尔时代应用为王

11月8-10日在上海新国际博览中心，IC China 2016即将拉开帷幕。作为国家级的半导体盛会，IC China每年吸引了活跃在中国市场一线的国内外实力半导体企业参展。

2016.11.08兆芯:用芯片让中国制造变为中国智造

11月1日——5日，在上海国家会展中心，第十七届中国国际工业博览会(下文中简称为：工博会)已成功落下了帷幕，在本届工博会上众多国内、国际的品牌来到了展会的现场，拿出了他们最新最强的解决方案与产品。

2016.11.07高通吞掉恩智浦不算什么 如何消化才是关键

既然高通已经正式宣布收购荷兰半导体制造商恩智浦NXP，那么也是时候该和大家聊聊这项巨额并购案背后的意义了。正如这个案例本身呈现的事实一样，虽然两家公司的CEO均在公开声明中强调了对这段新关系的期许。但毫无疑问，无论是合并后新公司的内部管理，还是对整个芯片产业(特别是汽车产品分支)其他竞争对手，这项成交金额高达350亿美元的并购案都将带来暂时还无法估量的影响。