2016.10.24苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。

2016.10.24中国开发芯片技术 美国疑虑重重

“Cfius的圈内人认为，中国天生就是敌对的，这些都不再仅仅是商业交易了，”国际战略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高级研究员詹姆斯·刘易斯(James Lewis)说。他与参与了该委员会决策程序的人员有过交流。

2016.10.202017年中国将推自主生产3D NAND闪存，32层堆栈

由于智能手机、SSD市场需求强烈，闪存、内存等存储芯片最近都在涨价，这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导。

2016.10.20Global Foundries半年巨亏13.5亿美元跌谷底 布局中国前途未卜

根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。

2016.10.20MEMS传感器市场空间到底有多大？

物联网是我国未来十年的核心发展战略，MEMS传感器则是物联网中不可或缺的一环，下一个十年，会涌现出远比现在主流MEMS传感器更有市场前景的MEMS产品，期待中国MEMS产业能跻身世界前列。

2016.10.19布局芯片是小米最后的救命稻草吗

为芯片领域的第一次试水，此次小米的选择并不激进：相关报道显示，该平台没有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架构，而是使用更为成熟稳定的八核Cortex-A53架构，安兔兔跑分为63581;GPU保留相同的规格，只采用Mali-T860 MP4的架构，其配置标准也与主流中端解决方案保持一致。

2016.10.195G现！，高通发布首款5G调制解调器解决方案

2016年10月18日，香港 —— Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器，使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。