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2016年至今才过了9个月,但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于,虽然交易数量下降,但其规模却十分巨大,例如软银(Softbank)大手笔地以320亿美元现金收购ARM。
2016.10.08Lam/KLA联姻破局,半导体设备厂商只能合作?
半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。
回顾2011~2015年资料,中国IC产业年产值增幅保持在10%以上,近2年增长幅度更是维持在20%左右,而制造端从2012年起增速逐步上升,至2015年产值年增率更是来到25%,充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志。
每次要帮手机、电脑,或者其他各种电器充电时,总是要接一条充电线,充电线一多,还常常接错,实在非常麻烦。幸好,现在愈来愈多的电子产品,开始使用无线充电的技术了!只要优雅的将手机放在一个小小的、像杯垫一样的东西上面,不必接线就能轻松充电,这么厉害的科技背后有什么原理呢?让我们一起来探究其中奥妙。
Facebook、Amazon、谷歌Alphabet、IBM和微软自发聚集在一起,宣布缔结新的人工智能(AI)伙伴关系,旨在进行研究和推广最佳做法。
2016.09.30半导体行业又一个300亿美元并购案要来了,能成功吗?
根据华尔街日报报道,高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦,价格应该会在300多亿美元。据了解,交易会在接下来的两三个月内完成。目前高通高值950亿美元,而恩智浦则为约320亿美元。
2016.09.29后补贴时代市场格局生变 光伏将引入产业双轨制
来自日前召开的《可再生能源法》研讨会上的公开消息称,当前我国可再生能源发展面临着越来越突出的挑战,弃电和补贴问题首当其冲,截至2016年上半年,可再生能源补贴缺口累计达到550亿元,2016年预计将突破600亿元。
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