2016.06.04半导体封测双雄联手可望推动产业升级

拓墣指出，全球半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势益发明显，尤其是封测产业间的整合更是层出不穷，因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。

2016.06.04IC设计商为抢物联网商机 并购之外有何新招？

IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足；资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。

2016.06.03中芯国际与高校合作成立静电保护联合设计中心

芯国际资深副总裁汤天申博士、加州大学电子工程系集成电路与系统研究室主任Albert Wang教授、北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授等参加了揭牌仪式。

2016.06.03除了IoT芯片，传感器融合也不可小视

物联网这几年来已经成为芯片供货商眼中的当红炸子鸡，有没有市场前十大物联网处理器的排行榜呢?

2016.06.03全球晶圆产能分析及前景预测

场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。

2016.04.15大基金将带动中国集成电路产业发展进入快车道

集成电路产业被认为是高端制造业，尤其是电子信息产业的核心。2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金（亦称大基金）正式设立，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。在大基金巨额投资之下，行业内初步形成以紫光、中芯国际和长电科技为龙头的国家队。今年，大基金还将继续发力，带动中国集成电路产业发展进入快车道。

2016.04.15工信部电子信息司副司长彭红兵：5G对技术和测试提出新的需求和挑战

4月15日，由中国移动通信集团、中国信息通信研究院、GTI、TD产业联盟主办，中国电子报社承办的“5G技术与测试研讨会”在北京举行。工信部电子信息司副司长彭红兵出席并致辞。