半导体矽晶圆厂环球晶圆18日宣布，董事会已决议通过收购全球第四大半导体矽晶圆制造厂SunEdison Semiconductor(SEMI)，双方已签署最终协议，预计将透过百分之百持股子公司Geafers Singapore以每股12美元现金收购SEMI在外流通的所有普通股，同时一并承担SEMI现有债务，收购价上看6.83亿美元。

以公告前30个交易日平均收盘价计算，收购溢价约约达到78.6%。

环球晶圆表示，双方客户、产品、产能重叠性低，收购后可望互补，提升市占率、拓展新市场、扩大客户群，并借由SEMI的SOI晶圆、30mm磊晶晶圆和其他特殊晶圆的产品线和关键技术专利，完善产品组合，可望加强定价能力。

该公司表示收购完成后，环球晶圆将成为全球第三大、全国最大半导体晶圆供应厂。

环球晶圆此次收购预计在2016年底完成，在此之前仍需取得相关主管机关和新加坡最高法院审核。

SEMI目前年营收约为新台币240亿元、毛利率8.7%，环球晶圆年营收则为160亿元、毛利率28%左右，合并后，环球晶圆可望以17%市占率跻身全球矽晶圆市场前三大，12吋晶圆产能则上看75万片、8吋晶圆100万片、6吋晶圆83万片。