2018.09.12投资20亿美元：美国防部未来5年压注高级AI

近日，在美国华盛顿特区的一次研讨会上，美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布，计划在未来五年内，投资20亿美元用于人工智能的研究。

2018.09.11IBM研发基于PCM的个性化AI芯片，算力是GPU百倍

最近发表在Nature上的一篇论文中，IBM Research AI团队用大规模的模拟存储器阵列训练深度神经网络(DNN)，达到了与GPU相当的精度。研究人员称，这种"芯片"可以达到 GPU 280 倍的能源效率，并在同样面积上实现 100 倍的算力。这是在下一次AI突破所需要的硬件加速器发展道路上迈出的重要一步。

2018.09.10传感器行业国内企业已无立足之地

在信息时代万物互联的趋势下，物联网是未来社会发展的必然走向。2017年，我国物联网市场规模已经达到了11605亿元，且仍保持较快的增长速度。传感器是整个物联网的数据采集入口，是物联网的核心组成部分之一，在物联网的高速发展下，传感器市场也得到快速扩张。

2018.09.06禁用华为却令运营商陷入左右为难，韩国12月1日正式开启5G商用化

日前韩国媒体报道称，韩国三大移动运营商SK电讯、KT和LG U +预计本月将公布其5G网络设备的供应商，LG U +可能使用华为的设备。每个运营商都会选择几个供应商来建设其5G网络。所有三家移动运营商都处于测试三星、诺基亚、爱立信、华为等制造商的5G网络设备的最后阶段，同时表示将会在2018年12月1日开启5G信号的商用传播，也就是说从2018年12月1日开启，韩国就将成为世界上首个5G商用化的国家。

2018.09.05中国半导体投资十年转变：从山寨到大厂，从政府到民间，最后的投资战场在哪？

"在半导体产业链中，中国封装测试跟国际差距不大;IC设计方面可能还需要5到10年才能赶上国际水平;IC制造方面差距估计有10年到20年;半导体材料和设备方面差距最少估计要15到20年以上，才能融入整个世界。"在2018第二届集微半导体峰会上，元禾华创投委会主席陈大同表示，随着中国半导体产业逐渐与国际接轨，填补空缺，未来10年到20年将是中国半导体产业发展的黄金时期。

2018.09.03SEMI专家：中国需"很长时间"才能在存储芯片领域领先

国际半导体产业协会(SEMI)中国区总裁居龙(Lung Chu)周四接受CNBC采访时表示，尽管中国已经对存储芯片行业加倍下注，但中国企业仍将继续在全球竞争中落后。

2018.08.27一颗"中国芯" AI芯片能否在困局之中破局

"中兴被禁"事件，给国内市场的第一喝棒指向芯片制造。这是我国的短板，也是智能产业最重要的"刚需"。从2008年开始，连续十年芯片都是我国第一大宗进口商品，占据了国际需求市场的50%，2017年的进口数量为3770亿块，花费金额为2601亿美元。这些芯片被搭载在了智能手机、电视、电脑等多种硬件中，而这些产品的生产量均占全球总量的半数以上，其中电脑更高达95%。