2016.09.12默克跨足半导体材料有成　旋涂式介电材料受青睐

材料业者默克(Merck)近年在半导体材料领域进行多笔投资布局，如今已有所斩获。该公司推出的旋涂式介电材料(Spin on Dielectric, SOD)，因具有极佳的填隙能力，可带来局部平坦化效果并形成极薄的绝缘层，因而受到许多半导体制造商采用。此外，在微缩材料、显影材料方面，该公司产品组合也更加完整。

2016.09.12超薄LDO采用突破性无凸点晶片级封装

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，可作为穿戴式设备、可携式装置以及多功能连网智慧卡等用灵活装置的理想选择。

2016.09.09大陆五大半导体厂扩产　半导体设备采购金额年增68%

SEMICONTaiwan2016将于7日开幕，受惠台积电持续投资先进制程，台湾仍是蝉联全球设备采购第一名，值得注意的是，大陆2016年大陆采购金额达44.38亿美元，年增率高达68%，推测受惠联电厦门厂、中芯国际北京厂、英特尔(Intel)大连厂、三星西安厂、武汉新芯五大半导体厂扩产所致。

2016.09.09赵伟国希望打造一支半导体产业的"太平洋舰队"

9月8日，紫光西部数据(后简称“紫光西数”)在南京正式成立，一方面延续了紫光集团“自主创新+国际合作”的发展理念，对于中美企业协同创新模式的建立具有典型的意义，另一方面成为紫光集团从“芯”到“云”的战略布局下存储系统中非常重要的一环。

2016.09.09IC Insights下修物联网半导体市场预测

市场研 究机构IC Insights指出，全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数，目前每年物联网(IoT)新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数 量增加，该机构仍把对未来四年物联网系统对半导体营收的贡献下修了19亿美元，主要是考量连网城市应用(如智慧电表与基础建设)的销售表现不如预期。

2016.09.08物联网浪潮来袭 半导体迎接新市场

半导体技术无疑是推动人类文明进展的重要助力，从电脑、手机到现在的行动运算与智慧装置，没有半导体，也就不会出现这些一再改变人类生活面貌的科技。现在，半导体技术要再次推动另一次新变革，亦即被称为“NEXT Big Thing”的物联网持续前进。

2016.09.08由液晶转向有机EL，中国将发生范式转换

中国面板厂商对有机EL的投资热情高涨。在用于智能手机等的中小型面板领域，设备投资对象从液晶转向有机EL，目标是追赶走在前面的韩国厂商；在电视机用大型面板领域，也开始认真考虑从液晶转向有机EL。记者就积极向有机EL投资的中国厂商的目标和课题，采访了中国光学光电子行业协会液晶分会副秘书长胡春明。