2017.08.222018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

根据国外科技网站CNET的报导，手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中，加入支持红外线3D传感技术。也就是说，未来Android手机从处理器方面就会支持3D脸部识别。

2017.08.21苹果无线充电山雨欲来　中型IC设计望穿秋水

2017年苹果(Apple)大改款iPhone成为业界关注重点，对于中型IC设计业者来说，无线充电成为高度期待的应用，如已经切入无线充电周边充电板的凌通，下半年可望成为受惠无线充电概念的其中一员，不过在iPhone推出前，量能明显并未迎来爆发潮，业界的期待可说是望穿秋水。

2017.08.19联想高管承认：服务器业绩下滑 因业务"过度整合"

京时间8月17日早间消息，联想高管承认，从IBM收购来的x86服务器业务销售额下滑，是因为联想在重组过程中，将PC与服务器业务“过度整合”所造成。

2017.08.17意法完成STM32微控制器底层软件部署

意法半导体(ST)完成了将其免费底层应用程序编程接口(Low-LayerApplicationProgrammingInterface,LLAPI)软件，导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业的开发人员，能够在方便好用的STMCube环境内开发应用，使用ST验证的软件，对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。

2017.08.15东芝公布2016财年财报：全年净亏损88亿美元 低于分析师预期

据国外媒体报道，原本在6月底就应该公布的东芝2016财年财报，因东芝陷入困境而未能如期发布，在推迟了一个多月之后，东芝终于公布了2016财年的财报。

2017.08.14还记得Facebook关闭的"失控"AI吗？地平线创始人余凯有话说

8月1日，Facebook 关闭“失控”AI 系统的消息经社交媒体和科技媒体传播之后，引发一轮热议。

2017.08.112017年半导体市场双位数成长趋势确立？

2017年对IC产业来说将会是个丰收年?根据美国半导体产协会(SIA)的最新统计数据，2017年截至第二季的半导体产业销售额与去年同时期相较，成长率近21%;而另一家市场研究机构IC Insights也再一次调升2017年半导体市场成长率预测，认为该市场可成长16%、达到4,191亿美元营收规模。