2016.12.19IC产业销售额连续四年领跑全国 深圳IC设计公司TOP 30
作为国内集成电路产业龙头,深圳2015年IC产业总销售额高达到380亿元,连续四年领跑全国。预计到2020年,深圳IC设计产业年销售收入将达到800亿元,芯片主流产品设计工艺水平在65nm~14nm,最大单芯片集成规模将超过10亿门。
此时此刻,高通或许在思忖着靠贩卖无线专利吃饭的日子还有多久。这或许正是迫使高通天价收购NXP,并寄希望于为无人驾驶汽车提供芯片的真正原因。如今,人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。
2016.12.16未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成
中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日, SEMI发布最新报告,预测至2020未来四年间,全球将有62座晶圆厂,而中国大陆地区就将占26座,半导体设备市场也有望迎来大好发展期。
2016年10月31日,美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组,工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司,正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。
2016.12.16新型纳米材料使可重写的集成纳米光子电路成为可能
克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员开发了一种混合纳米材料,能够对光学元件进行写入、擦除和重写操作。研究人员认为,这种纳米材料及开发技术可以用来创造新一代的光学芯片和电路。在杂志《Nano Letters》发表的研究中,该德克萨斯团队描述了如何通过从等离子体表面开始创建他们的新型混合纳米材料的过程。
全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题,而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息,是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者,但幕后都有可追溯至中国的资金。
2016.12.15全球半导体迈入中年危机 对中国来说却是转机
自从Intel的联合创始人戈登摩尔在上世纪六十年代发布“摩尔定律”以来,半导体产业界在这个规则指导下迅猛发展,人类社会也在技术的进步中受益不浅。不过近年来随着集成电路的发展,工艺、设备和材料的问题凸显,历经数十年发展的半导体似乎步入了中年期,心事重重了。
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