2017.01.09"新时代的东芝"如今在哪里

网络时代，隔三差五就会刷出一支“神曲”。可在三十年前黑白电视一统天下的时代，一首“洗脑歌”的地位却要千百遍的重复才能奠定。当年，“TOSHIBA，TOSHIBA，新时代的东芝”这句广告歌曲，就是一句如雷贯耳的魔音。

2017.01.09高通：预计年底前完成对NXP的收购，业务方面完美互补

在CES2017期间的一次采访中，Qualcomm Technologies执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙回应了目前高通对NXP的收购进展以及业务整合方面的问题。2016年10月27日，高通(Qualcomm)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成收购协议，将以每股110美元现金收购NXP全部已经发行的流通在外普通股，收购总额约470亿美元。

2017.01.09外媒：中国科技公司将CES当作进军美国市场的跳板

据华盛顿邮报报道，本周，大量科技界鼎鼎大名的公司齐聚拉斯维加斯参与一年一度的CES大展，但在参展名单中，却出现了许多外国人并不熟悉的品牌。对，你没猜错，这些品牌来自中国，它们抢走了展会的聚光灯，正在改变CES的原有面貌。

2017.01.06Intel高级院士曝光自家10nm工艺：集成度比优于对手

台积电和三星纷纷量产10nm，而曾经作为半导体工艺技术龙头的Intel却动作迟缓，待在14nm上不肯动弹了，10nm目前看最快最快也得2018年下半年。

2017.01.06半导体并购热潮不停歇，TI可能寻机会

全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年，主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过，半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。

2017.01.06中国微电子所在FinFET工艺上的突破有何意义？

最近，中国微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组，利用低温低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上实现了全金属化源漏(MSD)，能显著降低源漏寄生电阻，从而将N/PMOS器件性能提高大约30倍，使得驱动性能达到了国际先进水平。

2017.01.05Qualcomm骁龙835移动平台支持下一代沉浸式体验

2017年1月3日，拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日在2017年国际消费电子展（CES® 2017）上宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm®骁龙™835处理器。