2017.01.04奥巴马卸任前，美政府研究或限制中国在美半导体投资

继叫停中国企业收购德国半导体制造商爱思强之后，即将卸任的美国总统奥巴马又在酝酿对中国企业参与美国半导体产业的进一步动作。据《华尔街日报》2017年1月2日报道，奥巴马政府将在卸任前发布报告，其结果可能限制中国对美国半导体企业的投资。

2017.01.04ST和Valencell宣布合作开发生物识别传感器平台

新开发套件整合意法半导体的SensorTile模块和Valencell的Benchmark™ 生物识别传感器系统，可灵活扩展功能，加快智能穿戴和物联网产品开发 集微网消息，高性能生物识别数据传感器技术创新领导者Valencell和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），最新推出一个新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发套件。

2017.01.03紫光3D储存型快闪记忆体武汉动工 总投资超240亿美元

中国紫光集团宣布，投入快闪记忆体战场，在武汉兴建全球规模最大厂房，总投资金额超过240亿美元，引发产业界震撼。

2017.01.03高端梦难圆 联发科芯片业务未来何在？

中低端手机市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联网领域。据业内人士分析，物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。

2017.01.03汽车完全智能化,传感器产业先受益！

无人驾驶技术现如今其实非常成熟了，就以现在的技术水平看，如果把大城市复杂的交通状况变成实验室特定的格局，场景内有制式统一的车辆以及符合规矩的行人正常通行，那么不用方向盘，全程自动行驶的汽车当下就可以面世了。

2016.12.30高通高层：VR、AR蔚为趋势　将朝移动体验发展

高通(Qualcomm)产品管理副总裁Tim Leland日前受访时指出，虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)是未来技术发展方向，而且最终将以移动体验方式出现。高通目前也正在打造最新移动处理器与其他技术，希望让VR与AR摆脱线路束缚、呈现更高解析度、使用更佳显示器、减轻重量及节能。

2016.12.30安森美将在CES展示Type-C快充与超高速方案

安森美半导体(ON Semiconductor)将在2017年国际消费电子展(CES)展示用于实施USB Type-C应用的方案阵容。USB Type-C是针对有线智慧快速充电和高速数据传输的产业标准，支援高解析影片和扩增与虚拟实境等应用。