2016.12.13数字信号处理器有效实现个人化生活

我们身处在由数据资料构成的世界，财务、医疗及娱乐资料无所不在。而这些资料，无论是音讯、视讯或文字，都是为人们自身以及生活的兴趣所量身打造。TI（德州仪器）认为，数位讯号处理器（DSP）可强化此种持续“连线”且个人化的体验。您用自己的声音说话、聆听他人的声音、听音乐，并观看周遭的世界。

2016.12.12气体感测芯片问世 装入手机监测更便利

在2014年7月31日晚间，高雄发生丙烯气爆意外，恐怖的场景震撼全台。如果爆炸现场附近有够多的气体感测器，第一时间测知具高危险性的挥发性有机物大量外泄，也许就可以避免惨剧发生。

2016.12.12高通芯片+Win10组合能否打破传统PC产业的Wintel垄断？

近日，微软在深圳召开的WinHEC上，宣布牵手高通打造基于高通芯片的传统PC，也就是未来PC市场将会出现采用高通芯片(ARM架构)和Windows10系统的PC。对此，业内认为，这对于PC芯片市场老大的英特尔将是致命一击，或者按照高通的话说要打破传统PC产业Wintel的垄断。事实真的如此简单吗?

2016.12.12台媒：半导体合纵连横　须谋突围策略

美国行动通讯晶片大厂高通(Qualcomm)在10月底宣布以470亿美元收购荷兰晶片大厂恩智浦半导体(NXP)，预计交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago与Broadcom整并的370亿美元纪录，再次缔造了全球半导体产业的并购新猷。

2016.12.09进军车用芯片市场 联发科抓住需求痛点没有？

近日，东南大学网站的一则《北京兆易创新-合肥共建项目招聘简章》受到行业内关注，尽管事后兆易创新发布澄清说明，称其与合肥长鑫及其相关方的合作项目目前仅处于初期接触阶段，却仍然说明了兆易创新有意扩大在存储器产业发展力度的事实.

2016.12.09机器人是工业4.0根本 细看2017中国制造趋势

《中国制造2025》瞄准新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等战略重点，提出了十大重点扶持领域。我们认为，围绕重点扶持领域，结合A股机械行业公司的构成，未来高端装备制造业中最为关键的将是：工业4.0和机器人、核能核电、高铁等3大主题。

2016.12.09意法半导体推出微型多传感器模块

（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是当前同类产品最小的功能完整的传感器模块，内置MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器和 MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴设备、游戏附件、智能家居设备或物联网硬件提供感知和互联控制功能。