全新的探棒与示波器前端结合后,使其成为量测低至1mV/div毫伏特等级极小讯号的理想选择...罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X,再次拓展了R&S示波器的应用范畴。
2016.12.08风云人物解读2016中国集成电路行业"芯"路历程
2016年即将结束,这一年我国的半导体产业发展情况怎样?集成电路进口及其涨势如何?对全球产业发展有何影响?关于这些问题,让我们来看看我国集成电路行业的风云人物是如何解读的。
2016.12.082016年第3季半导体设备出货排行:大陆份额下滑
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告,2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元,与上季相比提升5%,更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一,季增与年增率均达二成以上成长,表现相当亮眼。
2016.12.07与亚马逊合作智能音箱 隐藏的是英特尔的芯片布局
近日,在亚马逊举行的一次技术开发大会上,英特尔正式宣布,其将与亚马逊进行合作,于明年第一季度推出一款类似亚马逊Echo的智能音箱产品“Smart Home Hub”(智能家庭中枢)。在这项计划中,Smart Home Hub理所当然的将采用英特尔自家的芯片。不过,英特尔似乎并没有自己动手研发一个独立智能语音平台的打算,而是选择直接内嵌亚马逊的Alexa智能语音助手。
日前,在北京举办的全球传感器高峰论坛上,业内人士指出:预计到2022年,随着物联网的发展,核心部件传感器的产量将会超过万亿只。而从当下传感器行业大发展趋势来看,技术、市场、政策都已经形成利好,产业总体向好。但是由于部分因素,产业整合与并购将会成为下一阶段的发展方向。
2016.12.07美光计划扩大3D DRAM封测厂和华亚科扩建案
继以一千三百亿元新台币收购华亚科股权后,美光决定扩大在台投资,计划在中科兴建美光在海外首座3D架构的存储器封测厂,并网罗前艾克尔(Amkor)总经理梁明成出任这项业务台湾区总经理,新投资计划预定十二日宣布。
在汽车走向智能化的过程中,越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场,从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供系统解决方案,并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。
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