2016.12.12台媒：半导体合纵连横　须谋突围策略

美国行动通讯晶片大厂高通(Qualcomm)在10月底宣布以470亿美元收购荷兰晶片大厂恩智浦半导体(NXP)，预计交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago与Broadcom整并的370亿美元纪录，再次缔造了全球半导体产业的并购新猷。

2016.12.09进军车用芯片市场 联发科抓住需求痛点没有？

近日，东南大学网站的一则《北京兆易创新-合肥共建项目招聘简章》受到行业内关注，尽管事后兆易创新发布澄清说明，称其与合肥长鑫及其相关方的合作项目目前仅处于初期接触阶段，却仍然说明了兆易创新有意扩大在存储器产业发展力度的事实.

2016.12.09机器人是工业4.0根本 细看2017中国制造趋势

《中国制造2025》瞄准新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等战略重点，提出了十大重点扶持领域。我们认为，围绕重点扶持领域，结合A股机械行业公司的构成，未来高端装备制造业中最为关键的将是：工业4.0和机器人、核能核电、高铁等3大主题。

2016.12.09意法半导体推出微型多传感器模块

（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是当前同类产品最小的功能完整的传感器模块，内置MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器和 MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴设备、游戏附件、智能家居设备或物联网硬件提供感知和互联控制功能。

2016.12.08新款示波器探棒瞄准mV级电压测试

全新的探棒与示波器前端结合后，使其成为量测低至1mV/div毫伏特等级极小讯号的理想选择...罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X，再次拓展了R&S示波器的应用范畴。

2016.12.08风云人物解读2016中国集成电路行业"芯"路历程

2016年即将结束，这一年我国的半导体产业发展情况怎样?集成电路进口及其涨势如何?对全球产业发展有何影响?关于这些问题，让我们来看看我国集成电路行业的风云人物是如何解读的。

2016.12.082016年第3季半导体设备出货排行：大陆份额下滑

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼。