2016.08.24手机芯片竞争的下一个战场：10nm与5G

随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代，且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日，高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后，有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片，其中LTE芯片1亿套片的目标

2016.08.24低功耗M2M市场广阔 、芯片设计如何降耗

前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测，到2020年左右世界上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是，这些设备中超过一半将对功耗问题十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了无线通信功能的MCU解决方案将会受到重视。它在简化设计之余，可以让更多下游设计人员将联网设备推向市场。

2016.08.24半导体今年成长 Gartner估减个位数

因产品平均售价下滑影响，包括顾能 (Gartner)等多个研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，多由先前预估的成长个位数百分点，降为衰退个位数百分点水准。

2016.08.23中国大陆跻身全球封测业三强已成定局

在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。

2016.08.232016上半年半导体企业top20：英特尔第一、三星第二

近日，半导体市场研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半导体(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。

2016.08.23中资收购恩智浦半导体标准产品业务的三点启示

软银收购ARM的出价为每股17英镑，较ARM上周收盘溢价43%。以如此之高的溢价收购ARM，软银的着眼点只有一个，那就是物联网，这也是孙正义一再强调的收购理由。

2016.08.23半导体行业并购加速车用芯片需求将激增

据外媒22日消息，日本半导体芯片大厂瑞萨电子拟收购美股芯片厂商英特矽尔(Intersil)，双方已就收购一事进入最终协商阶段，预计最快在本月内达成基本共识，收购额预估最高达30亿美元。