2016.08.23清华紫光下一个目标是谁？锁定韩国中小型半导体厂

继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后，清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出，韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如Silicon Mitus、Map 与Zinitix 等，最近都在与清华紫光进行购并谈判。

2016.08.22成都明年将生产柔性显示面板 平板电脑可放衣袋

跑步的时候把手机“戴”在手腕上，出门逛街时像折纸巾一样把平板电脑折起来放衣服口袋，搬家的时候把电视机像画一样卷起来……8月19日，京东方高级副总裁张宇在成都表示，面向柔性显示的京东方成都第6代AMOLED生产线于明年投产后，以上这些产品和应用将很快面世。

2016.08.22英特尔携手ARM晶圆代工竞争白热化 7纳米见真章？

英特尔16日在年度开发者大会(Intel Developer Forum,IDF)上宣布，结盟ARM发展10纳米、携LG等厂商生产ARM架构芯片，除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心，也揭示着晶圆代工竞赛愈趋白热化。

2016.08.22紫光国芯发布上半年财报：存储器芯片业务增幅超过30%

日，紫光国芯股份有限公司(下称“紫光国芯”)对外公布了2016年上半年(1月-6月)财务报告。财报显示，紫光国芯2016年上半年营收和利润实现双增长，营业总收入达到6.46亿元，比上年同期增长15.76%，实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，比上年同期增长12.76%。

2016.08.20解读中国VR硬件现状与瓶颈 分析VR芯片哪家强

和国际巨头相比，国内企业在VR领域的技术积累还相对薄弱，但它们很善于学习，加上敏锐的市场洞察和反应能力，正在迎头赶上。在全球范围内，国际巨头主要专注PC VR的高端市场，国内企业则瞄准了VR一体机的大众化利基市场。

2016.08.20Intel代工ARM芯片，TSMC、三星惊了

最近，英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作，今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，这将为整个行业带来巨变。

2016.08.20环球晶圆6.83亿美元购并SunEdison半导体

半导体矽晶圆厂环球晶圆18日宣布，董事会已决议通过收购全球第四大半导体矽晶圆制造厂SunEdison Semiconductor(SEMI)，双方已签署最终协议，预计将透过百分之百持股子公司Geafers Singapore以每股12美元现金收购SEMI在外流通的所有普通股，同时一并承担SEMI现有债务，收购价上看6.83亿美元。