2016.08.01传感器将获工信部重点关注 千亿产业盛宴待飨

近日，在工信部召开的“智能制造发展对策研究”重大软课题部长专题会上，工信部副部长辛国斌指出，下一步将重点关注传感器、工业软件、工控系统以及系统集成等智能制造发展的“短板”，系统推进智能制造工作。

2016.07.22华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用

全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，将充分利用在IGBT（绝缘?双极型晶体管）技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车晶片国产化进程。

2016.07.22半导体晶圆代工为何会出现"一个工艺 各自表述"的局面？

2015年Intel、三星、台积电(TSMC)都号称已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。

2016.07.22政策支持力度空前 集成电路行业发展将步入黄金十年

我国集成电路产业继续保持高速增长。数据显示，去年，我国集成电路市场规模达到了11024亿元，同比增长6.1%。2016年中国成都国际电子展览会于7月14日在世纪城新国际会展中心举行，本次展会产品将涵盖半导体集成电路、电子元器件、智能硬件解决方案以及移动互联网应用等领域，以领先的基础电子技术推动传统产业的跨越式发展，将进一步打开我国电子材料的广阔市场。

2016.07.19SEMI：SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

SEMI：SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

2016.07.19国首款智能语音神经网络处理芯片测试成功

中国首款智能语音神经网络处理芯片测试成功

2016.07.15器官芯片技术再获突破

近期，在美国波士顿召开的2016年器官芯片移动大会上，美国CN生物医疗公司展出了价值2600万美元的人体内脏芯片系统。虽然此前已有集合肝脏、肺和一部分肠道的生物芯片，但此次展出的系统首次连接了7个主要器官芯片，实现高度模拟人体生理机能的功能。