2016.06.06数据中心基础设施加速升级

随着信息化建设的加速推进以及互联网、云计算等新技术新业务的蓬勃发展，出现了非常多的数据中心基础设施新技术。此外，随着通信网络的快速扩张，信息通信业能源消耗呈现快速增长态势，推动了数据中心基础设施领域节能的新技术发展，以降低整个信息通信领域的能耗。

2016.06.04半导体走到3nm制程节点不成问题

在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上，世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸缩小)还会继续，我不仅相信它将会继续，而且我认为它不得不继续。”

2016.06.04半导体封测双雄联手可望推动产业升级

拓墣指出，全球半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势益发明显，尤其是封测产业间的整合更是层出不穷，因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。

2016.06.04IC设计商为抢物联网商机 并购之外有何新招？

IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足；资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。

2016.06.03中芯国际与高校合作成立静电保护联合设计中心

芯国际资深副总裁汤天申博士、加州大学电子工程系集成电路与系统研究室主任Albert Wang教授、北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授等参加了揭牌仪式。

2016.06.03除了IoT芯片，传感器融合也不可小视

物联网这几年来已经成为芯片供货商眼中的当红炸子鸡，有没有市场前十大物联网处理器的排行榜呢?

2016.06.03全球晶圆产能分析及前景预测

场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。