2016.08.25IBM与AMD等公司挑战英特尔芯片主导地位

据外媒24日报道，IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节，Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司，这是IBM最近做出的策略转变。

2016.08.24本土芯迎来发展契机 大基金注入

集成电路(IC)又称芯片，是工业生产的心脏，其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

2016.08.24Spectrum任意波形发生器在自动化和远程应用生成信号

全球领先的PC测试测量设备设计制造商德国Spectrum公司今日发布全新系列基于LXI标准的任意波形发生器。该系列产品为需要在自动化测试及远程应用程序中产生电子信号的工程师及科学家提供了最佳解决方案。

2016.08.24手机芯片竞争的下一个战场：10nm与5G

随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代，且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日，高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后，有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片，其中LTE芯片1亿套片的目标

2016.08.24低功耗M2M市场广阔 、芯片设计如何降耗

前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测，到2020年左右世界上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是，这些设备中超过一半将对功耗问题十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了无线通信功能的MCU解决方案将会受到重视。它在简化设计之余，可以让更多下游设计人员将联网设备推向市场。

2016.08.24半导体今年成长 Gartner估减个位数

因产品平均售价下滑影响，包括顾能 (Gartner)等多个研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，多由先前预估的成长个位数百分点，降为衰退个位数百分点水准。

2016.08.23中国大陆跻身全球封测业三强已成定局

在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。