2016.09.05瑞萨与台积电将合作开发28nm纳米嵌入式闪存制程技术

瑞萨电子与台积电共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。

2016.09.05美公司发明柔性电路板 期待半导体产业回流美国

据《华尔街日报》报道，硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。

2016.09.05Intel成长史：半导体行业的教科书

如果单单关注PC机市场，Wintel垄断的规则，一直没有改变。实际上，英特尔公司和微软公司，仍然是PC市场上的主宰，每年仍然可以拿到巨额的利润。

2016.09.02光伏组件回收将有150亿美元产值 中国政策仍空白

到了2030年，中国废弃的光伏组件可以产生145万吨碳钢、110万吨玻璃、54万吨塑料、26万吨铝、17万吨铜、5万吨硅和550吨银。

2016.09.02芯片、封装涨价！三安、华灿、木林森都在列

今年3月份，木林森、晶台等部分封装厂商的部分产品价格进行了一定幅度的上调。紧接着于5月份又有消息称，晶电、三安等LED芯片厂商的部分芯片产品进行了相应的价格调整。近日，LED行业再度传出LED芯片涨价的消息。

2016.09.01英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考

近几年来，全球最大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性创新科技(如5G等)。英特尔在移动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。

2016.09.01大陆半导体封测行业进入黄金发展期

近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。