2016.09.13PC产业被唱衰，华为、小米为何逆市入局？

调查机构Gartner和IDC的数据显示，今年二季度的全球PC（个人电脑）出货量继续出现下滑，这样的下滑已经是连续7个季度出现。排名第一的联想在2016年第一季度出货量下滑7.2%，惠普和戴尔分别下滑9.0%和0.4%。

2016.09.13大陆积极发展半导体产业　然进入门槛高挑战也不小

大陆市场对各产业都同时代表着机会与威胁。大陆是全球主要电子制造与出口国，加上本身的市场规模，大陆每年均需向国外进口大量芯片。

2016.09.12手机半导体产业链分析

机半导体，因智能机的盛行而大放光彩，消费者对手机各种功能的需求推进了手机半导体的发展，基于ARM架构设计的芯片种类异彩纷呈。本篇主要从手机处理器的IC设计、制造、封测对应的半导体上中下游三大领域展开，分析当前形势以及未来趋势。

2016.09.12关于收货通知启示

2016.09.12各显神通的中国半导体产业四大集团军

中国的产业转型有低谷，有波峰。低谷是钢铁煤炭等产能过剩的行业，波峰是大飞机半导体等产能不足的行业。是的，产能不足，以至于需要大规模的从海外进口，这就给本土投资者提供了一桌饕餮盛宴。

2016.09.12默克跨足半导体材料有成　旋涂式介电材料受青睐

材料业者默克(Merck)近年在半导体材料领域进行多笔投资布局，如今已有所斩获。该公司推出的旋涂式介电材料(Spin on Dielectric, SOD)，因具有极佳的填隙能力，可带来局部平坦化效果并形成极薄的绝缘层，因而受到许多半导体制造商采用。此外，在微缩材料、显影材料方面，该公司产品组合也更加完整。

2016.09.12超薄LDO采用突破性无凸点晶片级封装

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，可作为穿戴式设备、可携式装置以及多功能连网智慧卡等用灵活装置的理想选择。