据《日本经济新闻》9月13日报道,半导体制造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一 部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场,美国应用材料公司是最大企业。
2016.09.18什么"芯"让晋江派出"尖刀连"每天连续战斗14小时?
在晋江全面冲刺项目建设百日“攻坚战”的关键时期,作为“龙头”项目,集成电路产业园区建设筹备组发挥“尖刀连”作用,各司其职、深入一线、通力协作,短短两个月,产业园建设的前期工作已取得阶段性进展。
2016.09.18英特尔推出Alloy之后 准备开发MR专用嵌入式芯片
Project Alloy是一款原型头盔,它运行的是微软Windows Holographic平台,未来,该平台还会支持其它的VR和AR产品。明年年初,Alloy就会向外界开放设计和规格。PC制造商如果有兴趣,可以根据Alloy设计制造头盔。
2016.09.18NVIDIA发布新款AI芯片与自驾电脑 与英特尔竞逐商机
绘图芯片(GPU)大厂NVIDIA积极投身人工智能(AI)芯片开发行列,将与英特尔(Intel)一较高下。12日在大陆北京国际饭店会议中心举行的“GTC China 2016”大会上,NVIDIA最新发布两款基于Pascal架构开发的处理器,分别为“Tesla P4”及“Tesla P40”,主要针对数据中心市场;另发表一款“Drive PX 2”针对自驾车AI领域的电脑,未来百度(Baidu)将导入自有的自驾系统当中。
IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2016.09.14半导体项目落户浦口 2020年产业规模达1000亿
近日,“浦口区集成电路全产业链推介暨重大产业项目合作签约仪式”,在南京浦口隆重举行。对此,集成电路等一批重大产业项目将落户南京浦口区。
2016.09.13三星Galaxy S9将使用自研GPU架构 来源于NVIDIA或者AMD授权
随着Exynos 8890处理器的问世,三星已经跟苹果、高通一样走上了自研CPU架构的道路,其中的大核就是前AMD“山猫”架构设计师团队为三星研发的M1架构。不过在GPU方面,三星Exynos 8890使用的还是Mali-T880,而且是暴力的12核,但三星已经在自研GPU架构了,其技术来源有可能来自NVIDIA,不过AMD GPU也有机会,这两家都有对外提供GPU技术授权。
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