据相关数据显示,2015年全球存储芯片近800亿美金市场,其中仅中国闪存需求就高达100亿美金。2016年第一季度SSD全球出货量超过3000万片,同比大增30%,预计全球SSD出货量将从2015年的1亿颗快速增长到2020年的2.4亿颗左右。
市调机构集邦科技昨(26)日指出, 2016年为中国大陆的「十三五规划」启动元年,目标在2020年实现积体电路产业与国际水准差距缩小,且达整体产业营收年增率超过20%。而集邦旗下拓墣产业研究所最新研究报告指出,大陆政府自2000年加大推动半导体产业力度,搭配自贸区的设置,带动长三角、珠三角、京津环渤海、中西部等四大主要产业聚落逐渐成形。
2016.09.28IC产业的并购潮对半导体IP供货商意味着什么?
继2015年规模前所未见的IC产业「整并疯」之后,半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生,市场上几乎每个月都有收购讯息宣布;为何造成这种趋势?解释之一是产业已经成熟,企业需要有更大的规模才能在这个价格竞争激烈的世界具备更大优势。
2016.09.27TrendForce:2021年红外线LED市场产值增至7.92亿美元
TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2016~2021 LED产业需求与供给资料库」显示,在安全工业监控、虚拟实境装置及脸部与虹膜辨识等应用需求涌现下,红外线LED产值持续成长,预估2016年红外线LED 市场(不含光学感测元件市场)规模约3亿美元,2021年将成长至7.92亿美元,年复合成长率高达21%。|
2016.09.27联发科这回领先高通?将推全球首枚10nm芯片
腾讯数码讯(水蓝)传说中的联发科十核处理器Helio X30终于正式登场,在上周末举办的一场发布会上,联发科正式公布了Helio X30处理器的主要规格。不仅首次采用了10nm制程工艺,而且第一次混合了三种不同架构,相比上一代性能提升43%,功耗则降低53%,目前安兔兔跑分在16万左右,与骁龙821处理器处于同一水准,预计明年第一季量产。
芯片制造是半导体产业的重头,半导体设备则是制造的重中之重,全球半导体制造厂商六成以重金开支以确保推进先进制程。在日前的中国集成电路产业发展研讨会上,全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)高管介绍了物联网领域芯片技术和先进设备的布局情况,并接受证券时报记者专访,从研发、商业模式和投资思路方面,分享保持全球领先的经验。
2016.09.26传感器产业如何实现30%国产化"小目标"
日前,由中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会主办、成都宏明电子股份有限公司承办的“2016传感器产业高峰论坛暨中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会2016年会”召开,与会专家与企业家普遍认为,敏感元器件和传感器具有广阔应用前景和发展空间。
怡达通微信公众号
芯仓宝微信公众号
电话:0755-82256631
传真:0755-82243232
邮箱:andy@icck.com.cn
地址:深圳市龙华区民治街道龙光玖钻5A栋2001(深圳地铁4号线/6号线:红山地铁B出口左侧)
© 2014 深圳市怡达通进出口有限公司
技术支持:企方网络