2016.10.11台湾蝉联全球第二大半导体生产地区 四大子产业同步上扬

中国台湾半导体产业协会(TSIA)2016年会29日在新竹举行。会中，协会理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元，在此情况下，中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占中国台湾GDP的约13%，继续蝉联全世界第二大半导体产业地区，排行仅次于美国。

2016.10.11高通斥资300亿美元购恩智浦 半导体产业或变局

物联网领域的光明前景正在吸引更多的半导体公司加入，日前，有传言称恩智浦半导体正在与高通公司洽谈收购事宜。据了解，高通要收购恩智浦可能要耗资300亿美元以上。

2016.10.11未来半导体业进入五大转折 新兴驱动力具独特优势

中国台湾应用材料总裁余定陆表示，半导体产业因技术推进，进入五大转折，且随增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、人工智能、自动车和互联网等四大新应用快速发展，让半导体和设备暨材料前景持续看俏。

2016.10.10芯片商收到"最后通牒"：你的传统发展空间已不足1纳米

众所周知，多年来，计算机产业的发展始终遵循着摩尔定律。摩尔定律认为，半导体电路的晶体管的数量每18-24个月翻一倍。而晶体管的尺寸对计算机技术的提高来说非常重要。晶体管越小，单个芯片上可容纳的晶体管数量就越多;芯片上的晶体管数量越多，处理器的速度越快、效率越高。

2016.10.10恩智浦四大魅力惊艳FTF，你看懂了多少？

“宝马 BMW 7系”、“自动泊车”、“解决痛点”、“自动驾驶”、“互联汽车安全”，恩智浦率先将其在汽车电子行业的最新成果在 FTF 2016(恩智浦 FTF 未来科技峰会)上逐一展示，让人无法对其行业第一的领先地位产生丝毫怀疑。

2016.10.08IC产业并购"疯"：还有谁值得买？

2016年至今才过了9个月，但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于，虽然交易数量下降，但其规模却十分巨大，例如软银(Softbank)大手笔地以320亿美元现金收购ARM。

2016.10.08Lam/KLA联姻破局,半导体设备厂商只能合作？

半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。