2016.10.24用户量达到1亿 华为麒麟芯片能让高通感受到压力吗？

随着华为手机这几年在市场中逐渐站稳脚跟，其背后最为重要的元器件供应方华为麒麟芯片也开始受到了市场的关注。10月19日，麒麟发布型号为960的芯片，由于此前上一代产品麒麟950被用在华为旗舰机型Mate 8和P9中，因此这款芯片据传也将在华为即将推出的Mate 9手机上出现。

2016.10.24苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。

2016.10.24中国开发芯片技术 美国疑虑重重

“Cfius的圈内人认为，中国天生就是敌对的，这些都不再仅仅是商业交易了，”国际战略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高级研究员詹姆斯·刘易斯(James Lewis)说。他与参与了该委员会决策程序的人员有过交流。

2016.10.202017年中国将推自主生产3D NAND闪存，32层堆栈

由于智能手机、SSD市场需求强烈，闪存、内存等存储芯片最近都在涨价，这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导。

2016.10.20Global Foundries半年巨亏13.5亿美元跌谷底 布局中国前途未卜

根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。

2016.10.20MEMS传感器市场空间到底有多大？

物联网是我国未来十年的核心发展战略，MEMS传感器则是物联网中不可或缺的一环，下一个十年，会涌现出远比现在主流MEMS传感器更有市场前景的MEMS产品，期待中国MEMS产业能跻身世界前列。

2016.10.19布局芯片是小米最后的救命稻草吗

为芯片领域的第一次试水，此次小米的选择并不激进：相关报道显示，该平台没有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架构，而是使用更为成熟稳定的八核Cortex-A53架构，安兔兔跑分为63581;GPU保留相同的规格，只采用Mali-T860 MP4的架构，其配置标准也与主流中端解决方案保持一致。