2016.10.26法半导体物联网：专注四大细分市场

作为世界半导体行业老牌劲旅，意法半导体一直处在行业发展前列，然而近几年半导体行业发生了巨变，每一家半导体企业都要重新面对挑战与竞争。日前，意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti先生来到中国，详细阐释了意法半导体公司以智能驾驶和物联网两大市场为核心支点的发展战略。

2016.10.26深度解读：未来会有足够的硅晶圆吗？

在今年八月份，台湾环球晶圆小吃大，宣布将SunEdison半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这单交易一旦确定，新的环球晶圆将超过德国的Siltronic(13%)，成为全球第三大的硅晶圆供应商，根据2015年的数据，其市场占有率也会增长到17%。屈居两大日本公司Shin-Etsu (27%) 和Sumco (26%)之后。

2016.10.25德国反悔 阻陆资并购半导体设备大厂

Aixtron 表示，德国经济部撤回上月 8 日授予中国福建宏芯基金(FGC)的批准，宣布计划重启对这项并购交易的评估。德国政府考量是否需要实行更多措施保护该国关键技术。德国经济部曾于今年 9 月 8 日批准 FGC 收购 Aixtron 约 65% 股份，交易金额达 6.7 亿欧元。FGC 已于上周五(21日)完成对 Aixtron 的收购要约。

2016.10.25半导体人必须看的IC产业70年发展变迁

今年以来台湾IC设计龙头MTK(联发科)以旋风似的速度收购了四家设计公司,其中又以近300亿新台币收购台湾最大模拟芯片厂家力琦震撼业界, 8月底全球IC封测第一大厂日月光宣布将以350亿新台币入股全球第三大厂硅品25%股份进行恶意收购,另外Atmel(爱特梅尔)放弃中国电子CEC的收购要约,与德国Dialog达成46亿美元的收购协议.

2016.10.24用户量达到1亿 华为麒麟芯片能让高通感受到压力吗？

随着华为手机这几年在市场中逐渐站稳脚跟，其背后最为重要的元器件供应方华为麒麟芯片也开始受到了市场的关注。10月19日，麒麟发布型号为960的芯片，由于此前上一代产品麒麟950被用在华为旗舰机型Mate 8和P9中，因此这款芯片据传也将在华为即将推出的Mate 9手机上出现。

2016.10.24苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。

2016.10.24中国开发芯片技术 美国疑虑重重

“Cfius的圈内人认为，中国天生就是敌对的，这些都不再仅仅是商业交易了，”国际战略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高级研究员詹姆斯·刘易斯(James Lewis)说。他与参与了该委员会决策程序的人员有过交流。