2016.11.01专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列

物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结，彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性，英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列，全新处理器系列运算能力更接近感测器，推动所有处理资源以纾解资料中心需求。

2016.11.01韩国成立半导体希望基金锁定存储器研发

南韩冲刺半导体业组成国家队，由当地前两大厂三星电子和SK海力士领军，筹组总规模2,000亿韩元的“半导体希望基金”，投资具发展潜力的半导体相关企业。

2016.10.31解析新MacBook Pro中的Touch Bar和T1芯片有多强大

昨天苹果公司正式发布了 2016 年 MacBook Pro 更新，如此前曝光的消息，苹果确实以 OLED 触控栏替换了键盘上方的实体功能键，并将 Touch ID 首次整合到 Mac 平台上，位于触控栏最右侧，“删除”键的上方，它支持用户通过这个指纹识别器来登录设备，或者是通过指纹验证完成支付。

2016.10.31谷歌或将自主定制芯片 Android设备迎来"谷歌芯"？

本月初，网络广告巨头谷歌正式发布了自家硬件上巨大飞跃的全新 Pixel 系列智能手机 Pixel 和 Pixel XL，分别以 649 美元(约人民币 4328)和 769 美元(约人民币 5128)的售价销售。这是谷歌进行的一次与以往不同的全新尝试，也就是正式推出非 Nexus 品牌的智能手机，首次主打其 Google Pixel 品牌，力求通过自身影响力将新品推广成为消费市场上颇受欢迎的产品。

2016.10.29集成电路市场逆势上扬 瞄准“高精尖”打造产业集群

近年来，全球集成电路产业维持着个位数的增长，而在全球市场逐渐萎缩的大环境下，中国的集成电路产业却保持着两位数的高速增长，无疑这一增速与近年来政府政策密不可分。

2016.10.29解析集成电路杀手：可怕的静电

我们知道IC生产工艺要求的是洁净车间或超净车间。但国内很少有厂家能做到无尘室里一粒particle都没有，现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm，但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易使产品报废。

2016.10.28彭博：高通收购恩智浦后将主导汽车芯片市场

北京时间10月27日晚间消息，彭博社今日发表文章称，高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。