国半导体业在“三驾马车”合力推动下,一路的小跑,显然己经前进了一大步,但是离开终点仍有较长的距离。
2016.09.20被收购半个月后 ARM为软银献上了一份"大礼"
本月初,软银以320亿美元买下了ARM,以ARM在移动处理器市场的垄断地位,这一巨额收购金额合情合理,不过根据当时业内的分析,软银收购ARM的动力其实来自于其物联网计划。而不到半个月的时间,ARM就给软银献上了一份“大礼”。
大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资,全球设备供应商也忙着调整预算,以因应大陆IC市场的需求,而大陆国内设备供应量不足,则是令大陆政府最头大的问题之一。
2016.09.19瑞萨电子收购Interil两大主题:汽车与摸拟
2016年日本公司在半导体领域的雄心似乎被重新点燃,除软银320亿美元收购ARM,创造半导体并购最高价之外,近日对美国模拟芯片大厂Interil的争夺也尘埃落定,日厂瑞萨电子击败美信半导体,将Interil收入囊中。
2016.09.19NI加强STS的RF量测效能 藉此降低半导体测试成本
NI发表半导体测试系统(STS)的全新RF功能,包含高功率传输与接收、FPGA架构的Real-Time封包追踪,以及数位预失真。
由工信部和上海市科委指导、中国传感器与物联网产业联盟组织的中国(上海)国际传感器技术与应用展览会12日起在沪举行。参与本次展会论坛的业内专家认为,在NB-IoT(简称“窄带物联网”)突破了物联网发展缓慢的瓶颈后,随着下游需求的扩张,传感器即将成为半导体产业增速最快的细分领域之一。
2016.09.18英特尔与NVIDIA豪赌未来人工智能 芯片深度学习哪家更强?
随着智能硬件设备爆炸式的增长,数据的激增速度超乎你的想象。这些数据用来干什么?每个智能硬件设备的公司都期待产品数据能够得到最大化利用,对用户使用习惯进行分析处理,进而帮助产品进一步提升智能程度。
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