2016.12.03富昌电子宣布与恩智浦的全球分销协议扩展至全面产品线

加拿大，蒙特利尔 - 2016年11月26日 - 全球领先的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布，与恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）签署了扩展的全球分销协议。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。由于2015年12月恩智浦半导体与飞思卡尔半导体合并，该扩展的全球分销协议使富昌电子能够支持恩智浦的整个产品线组合。

2016.12.02芯片投资重心大迁移 全球迎来中国时代

当前中国集成电路的进口已超过石油进口，排在中国所有进口产品的第一位，中国大国的崛起，国家的安全离不开高端的制造业，更离不开电子产品的心脏——集成电路(芯片)。

2016.12.02u-blox五大无线模组方案　加速IoT应用成真

物联网(IoT)的快速成长，包括在医疗、智慧家居以及车联网的各种应用，为人们未来生活品质的提升带来了美好的愿景。特别是，对于具备行动性的“物”来说，除了需利用全球卫星定位(GNSS)接收器来确定它们的位置，还可根据不同的功能与准确度要求，将GNSS、蜂巢式网路、Wi-Fi热点，以及蓝牙技术结合一起运用。

2016.12.02IDC:大陆席卷全球手机ODM订单,全球十大智能机组装厂排名

据台湾媒体报道，IDC昨天出具最新报告指出，第3季在液晶显示屏幕、存储器等关键零组件持续短缺影响下，全球智能手机产业制造量低于先前预期，单季成长率仅5.3%。展望第4季，IDC预期，由于市场旺季到来、农历春节前赶工，全球智能手机产业出货将有2位数成长。

2016.12.01被高通收购后NXP德国总裁首发声：不担心整合问题

“跟高通的合作简直是上天安排的婚礼”。恩智浦NXP德国总裁、亚太委员会主席团成员Ruediger stroh近日在德国接受《财经》记者采访时表示，与高通的合作主要从战略发展的角度考虑，恩智浦的业务主要在汽车电子、物联网、手机安全方面，合并后可以跟高通形成互补，完善公司的产业链。

2016.12.01路透:Lattice并购背后隐现中国政府资金支持

中资公司文件显示，并购基金Canyon Bridge Capital Partners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O)，该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。

2016.12.01台湾IC设计营运发展仍跟硅谷走 时差多达5年

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋零的现象。