2016.11.26全球车用CMOS传感器需求将大爆发 封装厂卡位关键年

全球半导体业者正积极寻找智能型手机以外的潜力发展领域，随着国际大厂纷加速投入先进驾驶辅助系统(ADAS)应用开发，半导体封装业者估计2018年市场商机将明显发酵，2017年可望成为众厂卡位市场的关键年，率先切入车用CMOS感测元件的封装厂商，营运表现有机会出现大幅成长。

2016.11.26全球首个碳纳米管纤维量产深圳启动

25日，烯湾科技在深圳举行了“全球首个碳纳米管纤维量产项目”启动仪式。记者在发布会上获悉，全球不到20个实验室在研究碳纳米管纤维，是世界上最细的纤维，目前还没有量产的国家，此举有望将科幻小说中的“太空电梯”变为现实。

2016.11.25破解台湾MCU大厂的经营之道:8+32的互补新哲学

每年的MCU发表，都是盛群半导体的年度重头戏。今年盛群也以智能生活之相关控制及通讯应用为应用主轴。且继2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展现出效能、功耗、价格之最佳组合之后，今年也顺势拓展更多32位元MCU的产品系列，其中ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU已拥有96MHz的高速与效能，目标将应用于智慧家居、物联网及穿戴式设备等。

2016.11.25IC设计 明年波动更胜今年

展望2017年景气，富邦投顾预期IC设计厂的营运模式会呈现上淡下旺，基于原物料吃紧与短缺造成报价上涨，上半年终端产品出货量将较预期保守；而2016年下半年小尺寸面板、记忆体及部分代工制程呈现吃紧，但2017年生产厂商的产能规划仍维持谨慎保守，预期旺季仍将重演零组件吃紧态势，因此IC设计厂商营收波动性更胜于2016年，但中长期则看好利基型厂商。

2016.11.25又收购一家存储大厂 进击的中国存储业

近来中国发展半导体存储芯片产业的势头猛进，整并、建厂动作一波接一波。相关厂商也基本都取得了相应的技术授权或者技术支持，武汉新芯启动的存储器项目跟飞索半导体达成了技术授权合作，且其本身有一定的技术储备，而晋江晋华打造内存基地则是由台湾联电负责技术开发。

2016.11.24中国半导体产业黄金发展期将至 设备国产化愈发急迫

随着近期国内半导体制造企业密集启动投资项目与产能建设（未来两年晶圆制造厂达到10座），有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时，在总额高达数百亿美元的投资中，设备投资将超过75%，而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分（目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%）。

2016.11.242016年中国集成电路销售将超4300亿元

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。