2016.11.16罗姆半导体落实物联网愿景

半导体技术成熟，近年来制程推进速度趋缓，智慧化应用的解决方案成为各大厂商的重点产品策略，日本每年10月于东京举办的CEATEC展会就是最好例子，在2016的CEATEC中，日本重量级大厂纷纷展出各项智慧化应用，尤其今年大厂罗姆半导体(ROHM Semiconductor)，展出了利用该公司的各类半导体解决方案在不同领域的应用，成为展场焦点。

2016.11.15中国芯片厂商的野蛮生长 美韩心有余悸

这两天几则新闻很有意思。在韩国政府主导下，三星电子和SK海力士统筹成立了一个总规模达2000亿韩元(约11.8亿人民币)的基半导体希望基金，投资一些具发展潜力的半导体相关企业。美国白宫科学与科技政策办公室主任表示，“美国政府现在组成一个专家团体，将找出国内外半导体产业的核心问题，并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。”，

2016.11.152016年中国集成电路销售额将超4300亿元

今年以来，全球经济一直未完全走出金融危机阴影，整体复苏疲弱乏力，增速持续放缓，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步减弱，云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示，受此影响，今年1-6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势，为1574亿美元，同比下降5.8%。

2016.11.15全球首个无半导体的微电子环路问世，导电性能增加10倍

近日，加利福尼亚大学圣地亚哥分校(University of California San Diego)的工程师利用超材料(metamaterials)研发出世界上首个无半导体的光控微电子器件，该电子器件仅在低电压、低功率激光的激发下，导电性能相比传统增加10倍。该技术有利于制造更快、更高功率的微电子器件，并有望制造更高效的太阳能电池板。

2016.11.14功率半导体产业展新局 　碳化矽跻身电源元件主流

过去几年来，碳化矽(SiC)型功率半导体解决方案的使用情形大幅成长，成为各界仰赖的革命性发展。SiC这项全新的宽带隙技术，不仅是向前迈进的革命性发展(例如过去几年来每一代新型的矽功率装置)，也具有真正改变局势的能力。

2016.11.14Intersil推出最新USB-C单芯片升压/降压电池充电器解决方案

美国加州、Milpitas --- 2016年11月11日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出两款支持超极本、平板电脑、移动电源和其他移动产品双向输电的新型USB-C™升压/降压电池充电器解决方案---ISL9238和ISL9238A。

2016.11.14英特尔将整合USB3.1与Wi-Fi芯片，迅速降低PC、MB成本！

据海外媒体报道，英特尔（Intel）自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板（MB）业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。