2016.11.12英特尔明年再启动芯片整合 USB 3.1与Wi-Fi芯片业者首当其冲

据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB 3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速USB 3.1普及，有助于PC及MB业者降低成本，并强化英特尔在5G物联网战力，然对于既有第三方芯片业者恐引爆订单大减危机。不过，英特尔对于业界传言不予以回应。

2016.11.12经济转型关键点:国产芯片有望撬动万亿产值

世界银行提出的“中等收入陷阱”认为，当一个国家人均GDP位于4000-12000美元之间时，如果不能及时进行产业升级、调整产业结构，就会陷入经济增长停滞。根据国家统计局的数据显示，2015年我国人均GDP为8016美元，这已是巨大的成功，但与此同时，我国经济以往持续三十多年的高速增长已经开始减缓，意味着我国经济进入了转型关键期。

2016.11.12芯片巨头们的"芯"战场：智能汽车

高通宣布470亿美元收购荷兰芯片制造商恩智浦（NXP也参考IOT大会），将令高通一夜之间成为汽车芯片行业的巨头。NXP是全球最大的汽车芯片零售商。Gartner半导体行业分析师盛陵海对记者表示：“高通正在加大对汽车领域的投资，一下子就成为汽车芯片的前几强了。”

2016.11.10欧洲半导体大厂CEO齐聚讨论物联网安全性

2016年度慕尼黑电子展CEO论坛邀请了多家欧洲半导体大厂的执行长，共同讨论如何确保物联网安全性的话题…每年德国慕尼黑电子展(Electronica)都会举行的CEO论坛，从两年前就持续谈同一个主题：物联网(IoT)，但是今年终于尝试阐明如何确保其安全性。

2016.11.10美批中国斥巨资投入半导体 一天后美企就被中资收购

11月2日，美国商务部长普利茨克在华盛顿智库战略与国际研究中心的一场演讲中，严词批评中国政府投资1500亿美元用于发展半导体产业，并表示，“中国政府的投资规模相当于去年全球半导体销售额的一半，如此规模的投资造成的市场扭曲，将与钢铁、制铝和绿色科技行业面对的扭曲雷同，结果是全球市场供应过剩，人为压低价格，导致美国和世界各地就业机会损失，对全球的半导体行业造成显著破坏…

2016.11.09安森美半导体实现高通QC3.0的完整方案

如今，智能手机、平板电脑等便携式设备随着用户的所需而不断增大屏幕和增多功能，耗电量明显增加，如何延长电池续航时间成为工程师需要解决的重要问题。同時，用户需要快速充电，使电源适配器所需的功率也增加，高通快速充电技术是应此需求而生。

2016.11.09东芝宣布时域神经网络技术:让低功率IoT设备也能深度学习

为了追求其在物联网和大数据分析领域的未来，东芝公司正在开发一种时域神经网络(TDNN/Time Domain Neural Network)，采用了超低功耗的神经形态半导体电路，可用于执行深度学习的运算。TDNN 由大量使用了东芝自家的模拟技术的微型处理单元构成，这让它和传统的数字处理器不一样。TDNN 在 11 月 8 日的 A-SSCC 2016(2016 年亚洲固态电路会议)上报告了出来——这是由 IEEE 赞助的一个在日本举办的国际性半导体电路技术会议。