2016.08.01半导体产业中重要一环 EUV光刻最新进展如何

EUV光刻设备一再延迟，而最新消息可能在2020年时能进入量产，而非常可能应用在5nm节点。业界预测未来在1znm的存储器生产中可能会有2层或者以上层会采用它，及在最先进制程节点(7 or 5nm)的逻辑器件生产中可能会有6-9层会使用它。

2016.08.01今年面板景气 令人始料未及

2016年自第2季起，全球的面板市场开始进入供不应求行情，大、中小尺寸价格陆续上涨，进入第3季后，供需更加紧俏，涨价幅度逼人，这种情况让很多人始料未及，也让自2015年下半开始陷入苦战的面板厂松了一口气。

2016.08.01剖析显示行业未来发展趋势

熟悉显示行业的朋友都知道，我们从来不缺乏热点显示技术，曾经的3D和等离子，未来的全息显示和OLED屏幕，各种名词可谓是让人眼花缭乱。

2016.08.01弃GF或转投三星，AMD 14纳米产品成关键

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)技术不争气，被认为是 AMD 竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14 纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。

2016.08.01全球电晶体体积微缩　2021年恐将停止

中国触摸屏网讯， 2015年国际半导体科技蓝图(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)在7月稍早发布，根据这份蓝图，显示半导体产业的电晶体(Transistor)体积缩减进程到了2021年将会停止

2016.08.01传感器将获工信部重点关注 千亿产业盛宴待飨

近日，在工信部召开的“智能制造发展对策研究”重大软课题部长专题会上，工信部副部长辛国斌指出，下一步将重点关注传感器、工业软件、工控系统以及系统集成等智能制造发展的“短板”，系统推进智能制造工作。

2016.07.22华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用

全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，将充分利用在IGBT（绝缘?双极型晶体管）技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车晶片国产化进程。