2016.06.06ADI总裁：传感器正领导第三次半导体产业浪潮

“你们知道美国ADI公司吗?对它的印象是怎样的?”前天我在微博上发出这样一个小问题，没想到得到了广大粉友的热情回复。这些回复非常有意思，我先来与大家分享一下，看看ADI在专业人士、工科大学生及普通大众中是什么样的印象。

2016.06.06新兴品牌快速崛起 芯片厂纷调整战火全力卡位

2016年大陆智能型手机新兴品牌金立、华为、Oppo、Vivo(金华OV)快速崛起，全面取代中兴、华为、酷派及联想(中华酷联)旧势力，加上乐视捆绑内容行销智能型手机模式，出货表现亦超越魅族及小米。

2016.06.06数据中心基础设施加速升级

随着信息化建设的加速推进以及互联网、云计算等新技术新业务的蓬勃发展，出现了非常多的数据中心基础设施新技术。此外，随着通信网络的快速扩张，信息通信业能源消耗呈现快速增长态势，推动了数据中心基础设施领域节能的新技术发展，以降低整个信息通信领域的能耗。

2016.06.04半导体走到3nm制程节点不成问题

在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上，世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸缩小)还会继续，我不仅相信它将会继续，而且我认为它不得不继续。”

2016.06.04半导体封测双雄联手可望推动产业升级

拓墣指出，全球半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势益发明显，尤其是封测产业间的整合更是层出不穷，因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。

2016.06.04IC设计商为抢物联网商机 并购之外有何新招？

IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足；资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。

2016.06.03中芯国际与高校合作成立静电保护联合设计中心

芯国际资深副总裁汤天申博士、加州大学电子工程系集成电路与系统研究室主任Albert Wang教授、北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授等参加了揭牌仪式。