2016.06.07中国首台基于龙芯的大数据一体机研制成功

中国首台基于国产龙芯处理器的大数据一体机近日在安徽合肥研制成功。

2016.06.07半导体大厂忙着布局的人工智能芯片，有多少想象空间？

工智能(AI)是科技行业的下一个重大领域，在大数据和物联网的发展下，IBM、谷歌、Facebook等国际科技巨头均将人工智能技术作为开发重点。

2016.06.06ADI总裁：传感器正领导第三次半导体产业浪潮

“你们知道美国ADI公司吗?对它的印象是怎样的?”前天我在微博上发出这样一个小问题，没想到得到了广大粉友的热情回复。这些回复非常有意思，我先来与大家分享一下，看看ADI在专业人士、工科大学生及普通大众中是什么样的印象。

2016.06.06新兴品牌快速崛起 芯片厂纷调整战火全力卡位

2016年大陆智能型手机新兴品牌金立、华为、Oppo、Vivo(金华OV)快速崛起，全面取代中兴、华为、酷派及联想(中华酷联)旧势力，加上乐视捆绑内容行销智能型手机模式，出货表现亦超越魅族及小米。

2016.06.06数据中心基础设施加速升级

随着信息化建设的加速推进以及互联网、云计算等新技术新业务的蓬勃发展，出现了非常多的数据中心基础设施新技术。此外，随着通信网络的快速扩张，信息通信业能源消耗呈现快速增长态势，推动了数据中心基础设施领域节能的新技术发展，以降低整个信息通信领域的能耗。

2016.06.04半导体走到3nm制程节点不成问题

在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上，世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸缩小)还会继续，我不仅相信它将会继续，而且我认为它不得不继续。”

2016.06.04半导体封测双雄联手可望推动产业升级

拓墣指出，全球半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势益发明显，尤其是封测产业间的整合更是层出不穷，因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。