2016.07.22半导体晶圆代工为何会出现"一个工艺 各自表述"的局面？

2015年Intel、三星、台积电(TSMC)都号称已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。

2016.07.22政策支持力度空前 集成电路行业发展将步入黄金十年

我国集成电路产业继续保持高速增长。数据显示，去年，我国集成电路市场规模达到了11024亿元，同比增长6.1%。2016年中国成都国际电子展览会于7月14日在世纪城新国际会展中心举行，本次展会产品将涵盖半导体集成电路、电子元器件、智能硬件解决方案以及移动互联网应用等领域，以领先的基础电子技术推动传统产业的跨越式发展，将进一步打开我国电子材料的广阔市场。

2016.07.19SEMI：SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

SEMI：SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

2016.07.19国首款智能语音神经网络处理芯片测试成功

中国首款智能语音神经网络处理芯片测试成功

2016.07.15器官芯片技术再获突破

近期，在美国波士顿召开的2016年器官芯片移动大会上，美国CN生物医疗公司展出了价值2600万美元的人体内脏芯片系统。虽然此前已有集合肝脏、肺和一部分肠道的生物芯片，但此次展出的系统首次连接了7个主要器官芯片，实现高度模拟人体生理机能的功能。

2016.07.15IC Insights下修今年半导体业成长率至-1%

IC Insights近日调降2016年半导体产业成长率预测至-1%，表示英国脱欧也是为产业带来负面冲击的原因之一…

2016.06.29国内首款嵌入式神经网络处理器诞生

日前，中星微“数字多媒体芯片技术”国家重点实验室宣布，经过五年攻坚，中国首款嵌入式神经网络处理器（NPU）“星光智能一号”正式诞生并实现量产。与传统CPU处理器相比，这种NPU处理器的信息处理能力高出100倍甚至1000倍，能让摄像头变成“带大脑的眼睛”，推动机器视觉等人工智能技术从高大上的科学实验室走进寻常百姓家。