2017.01.19手机芯片龙头联发科/高通为何加速物联网布局?
物联网商机无限,引动手机芯片大厂联发科与高通积极展开布局,纷纷推出相关解决方案,拓展旗下产品线,特别是在当红的车联网应用领域,芯片平台解决方案更是新品竞出。两大芯片厂欲在新市场占得先机的强烈企图心,由此可见一斑。
美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁,公开发表了一份措辞强烈的报告。该报告是由美国总统欧巴马(Barack Obama)的科学与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science & Technology,PCAST)撰写,指出美国半导体产业需要创新以及加快动作,才能因应中国试图扭转市场局势、占据有利位置的威胁。
2017.01.17全球晶圆代工排名,中芯国际2016营收疯涨31%
据IC Insights“2017年McClean报告”预测,2016-2021年晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)增长,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。以下为全球晶圆代工厂最新排名预测。
据台湾媒体报道,台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。
2016年年底,基于华为在服务器市场以及产品质量方面的惊艳表现,近日在中国通信行业权威媒体通信世界全媒体主办的“2016年度ICT行业龙虎榜”颁奖盛典上,华为全系列服务器产品荣获“服务器卓越质量奖”,受到业界关注和认可。
要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制。
如果说中央处理器(CPU)是一台计算机的心脏,功率半导体就是电机的心脏,它可以实现对电能的高效产生、传输、转换、存储和控制。我国发布《中国制造2025》,勾勒出未来十年产业转型升级的整体方向与发展规划,在此过程中,功率半导体发挥的作用不可替代。
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