2017.01.06半导体并购热潮不停歇，TI可能寻机会

全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年，主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过，半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。

2017.01.06中国微电子所在FinFET工艺上的突破有何意义？

最近，中国微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组，利用低温低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上实现了全金属化源漏(MSD)，能显著降低源漏寄生电阻，从而将N/PMOS器件性能提高大约30倍，使得驱动性能达到了国际先进水平。

2017.01.05Qualcomm骁龙835移动平台支持下一代沉浸式体验

2017年1月3日，拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日在2017年国际消费电子展（CES® 2017）上宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm®骁龙™835处理器。

2017.01.04奥巴马卸任前，美政府研究或限制中国在美半导体投资

继叫停中国企业收购德国半导体制造商爱思强之后，即将卸任的美国总统奥巴马又在酝酿对中国企业参与美国半导体产业的进一步动作。据《华尔街日报》2017年1月2日报道，奥巴马政府将在卸任前发布报告，其结果可能限制中国对美国半导体企业的投资。

2017.01.04ST和Valencell宣布合作开发生物识别传感器平台

新开发套件整合意法半导体的SensorTile模块和Valencell的Benchmark™ 生物识别传感器系统，可灵活扩展功能，加快智能穿戴和物联网产品开发 集微网消息，高性能生物识别数据传感器技术创新领导者Valencell和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），最新推出一个新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发套件。

2017.01.03紫光3D储存型快闪记忆体武汉动工 总投资超240亿美元

中国紫光集团宣布，投入快闪记忆体战场，在武汉兴建全球规模最大厂房，总投资金额超过240亿美元，引发产业界震撼。

2017.01.03高端梦难圆 联发科芯片业务未来何在？

中低端手机市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联网领域。据业内人士分析，物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。