2017.01.03汽车完全智能化,传感器产业先受益！

无人驾驶技术现如今其实非常成熟了，就以现在的技术水平看，如果把大城市复杂的交通状况变成实验室特定的格局，场景内有制式统一的车辆以及符合规矩的行人正常通行，那么不用方向盘，全程自动行驶的汽车当下就可以面世了。

2016.12.30高通高层：VR、AR蔚为趋势　将朝移动体验发展

高通(Qualcomm)产品管理副总裁Tim Leland日前受访时指出，虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)是未来技术发展方向，而且最终将以移动体验方式出现。高通目前也正在打造最新移动处理器与其他技术，希望让VR与AR摆脱线路束缚、呈现更高解析度、使用更佳显示器、减轻重量及节能。

2016.12.30安森美将在CES展示Type-C快充与超高速方案

安森美半导体(ON Semiconductor)将在2017年国际消费电子展(CES)展示用于实施USB Type-C应用的方案阵容。USB Type-C是针对有线智慧快速充电和高速数据传输的产业标准，支援高解析影片和扩增与虚拟实境等应用。

2016.12.30高通回应在韩遭处罚：该决定目前并无效力，将提起上诉

韩国公平贸易委员会(KFTC)认定美国芯片制造商高通的(Qualcomm Incorporated)在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争，并宣布其将针对某些特定行为发布整改命令，并处以约1.03万亿韩元(按现行汇率约合8.65亿美元)的行政罚款。

2016.12.29全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。

2016.12.292017哪些领域将为半导体成长提供新动能

沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，有利于半导体市场。智能化和网路化在各种应用装置的普及，以及对耗能和资源利用率之更高的要求，正是这一趋势的核心所在。

2016.12.29未来3年全球新增62座晶圆厂42%在大陆

大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。